一种片式整流桥堆MBF封装结构[实用新型专利]

*CN201820754U*

(10)授权公告号 CN 201820754 U(45)授权公告日 2011.05.04

(12)实用新型专利

(21)申请号 201020527057.4(22)申请日 2010.09.14

(73)专利权人南通康比电子有限公司

地址226500 江苏省南通市如皋市如城镇(72)发明人杨秋华 李国良 许波春(74)专利代理机构北京一格知识产权代理事务

所 11316

代理人赵绍增(51)Int.Cl.

H01L 25/03(2006.01)H01L 23/48(2006.01)H02M 1/00(2007.01)

权利要求书 1 页 说明书 1 页 附图 2 页

(54)实用新型名称

一种片式整流桥堆MBF封装结构(57)摘要

本实用新型涉及一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。本实用新型的优点在于：通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。CN 201820754 UCN 201820754 UCN 201820759 U

权 利 要 求 书

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1.一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其特征在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。

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说 明 书

一种片式整流桥堆MBF封装结构

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技术领域

本实用新型涉及一种片式整流桥堆MBF封装结构，特别涉及一种焊接方便、散热快的片式整流桥堆MBF封装结构。

[0001]

背景技术

传统的片式整流桥堆MBF封装如图1、2所示，包括上、下料片1、2，以及包覆在上、

下料片外的封塑体3，上、下料片1、2的引脚4从封塑体3的两侧伸出，且其下端面与封塑体3下端面齐平。这种MBF形式的封装结构中引脚4的面积小，后序焊接不方便，且由于外露的引脚面积小，焊接时散热慢，易造成产品报废。

[0002]

实用新型内容

[0003] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊接方便、散热快的片式整流桥堆MBF封装结构。

[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。

[0005] 本实用新型的优点在于：通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。附图说明

图1为传统片式整流桥堆MBF封装结构主视图。[0007] 图2为传统片式整流桥堆MBF封装结构仰视图。

[0008] 图3为本实用新型片式整流桥堆MBF封装结构主视图。[0009] 图4为本实用新型片式整流桥堆MBF封装结构仰视图。

[0006]

具体实施方式[0010] 如图3、4所示，包括上料片1、下料片2、封塑体3、引脚4、延长段引脚5、[0011] 上述上料片1和下料片2设在封塑体3内，其两端引脚4从封塑体3的两侧伸出，且其下端面与封塑体3下端面齐平。[0012] 上、下料片1、2的引脚4上设有延长段引脚5，该延长段引脚5位于原引脚4延伸方向的另一侧，并与其齐平。使得料片封塑在封塑体3内后，延长段引脚5位于封塑体3内，且其下端面与封塑体3下端面齐平，以便露出延长段引脚5的下端面。

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说 明 书 附 图

图1

图2

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说 明 书 附 图

图3

图4

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