微电机系统TesseraTechnologies公司日前宣布推出用于照相模块、
(MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装(WLC-SPs)。
ShellcaseRazorThin(RT)封装采用单面薄聚合物,而非以往的双面玻璃三明治,以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量,对湿度不敏感,更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。
晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没有微粒污染MEMS器件的图像阵列。Tessera估计图像传感器良品率由此可提高40%。封好晶圆后,电气触点就被安放在晶圆的背面。Tessera以前的Shellcase技术用玻璃封顶部和底部,而新技术在底部采用比玻璃薄0.4mm的聚合物。这不仅使总体封装薄了44%,而且表示更粗糙,提高了热传导性,并将潮湿敏感度提高到工业最高级别(MSL1)。
程文芳 摘编
量子自旋霍尔效应——半导体的新状态
据《SST-AP-NMD》2007年第5期报道,美国斯坦福大学的研究小组宣布发现了一种物质的新状态,具有“特别的”半导体性能,包括更低的能量损耗和更少的发热量。
研究小组表示不施加外磁场也可以获得被称为“量子自旋霍尔效应”的新状态。通过将碲汞化合物和碲络化合物叠层并扭曲,他们得到了一种与硅和砷化镓类似的晶格结构。通过控制碲汞化合物中势阱的厚度导致相变,从而生成一种新的物质态,该状态无需任何掺杂就可以传导电子,这样电流就只在物体边缘流动。该状态下电子的流动通常不会被杂质散射,同传统的半导体材料相比,其能量损耗或发热就会很低。
该项研究受到微电子先进研究公司的资助,目前,德国Wurzburg大学正在验证这一结果。
孙再吉 摘译
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