IGBT模块壳温的实时估算方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：IGBT模块壳温的实时估算方法专利类型：发明专利发明人：赵一凡,方艺

申请号：CN201310442045.X申请日：20130925公开号：CN104458039A公开日：20150325

摘要：本发明公开了一种IGBT模块壳温的实时估算方法，本方法在IGBT模块的散热片上安装温度传感器，建立热阻与热容并联的热电路模型，模拟IGBT模块外壳的热传导过程，热电路模型中采用电流来代替热量，热电路模型中热阻和热容根据IGBT模块电流输出频率进行线性调整，通过公式计算IGBT模块在第n个采样周期的温度传感器测量值与IGBT模块壳温的温度差，进而计算得到在第n个采样周期中，IGBT模块壳温的估算值。本估算方法根据散热片温度和IGBT模块输出电流和频率，实时计算IGBT模块中芯片正下方最高壳温，降低了壳温的估算误差，提高了壳温测量的实时性，保证了IGBT模块的正常可靠运行。

申请人：上海英威腾工业技术有限公司

地址：200120 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号2号楼690-18室

国籍：CN

代理机构：上海天协和诚知识产权代理事务所

代理人：张恒康

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