专利名称：一种光模块封装结构及光模块专利类型：发明专利
发明人：仲兆良,魏伦,王永乐,郭琦申请号：CN201910209743.2申请日：20190319公开号：CN109856738A公开日：20190607
摘要：本发明公开了一种光模块封装结构，包括：顶盖、底板和金属壳体，底板上开设有用于容纳电连接器的空腔；在金属壳体底部开设有底部凹槽，用于容纳电路板和底板，底板附接至电路板的远离金属壳体顶部的表面上；在金属壳体顶部开设有顶部凹槽，顶盖用于覆盖顶部凹槽，顶部凹槽的槽底的一部分形成用于承载芯片的芯片承载部，靠近芯片承载部开设有将底部凹槽和顶部凹槽连通的通槽。本发明中芯片直接与金属壳体接触，形成到金属壳体的金属散热通道，芯片工作产生的热量通过该散热通道扩散至整个金属壳体外侧，去除芯片和金属壳体之间的空气隙，有效减小芯片与壳体之间的热阻，增强光模块散热。
申请人：中航海信光电技术有限公司
地址：266104 山东省青岛市崂山区北宅科社区北宅街道办事处投资服务中心内
国籍：CN
代理机构：青岛联智专利商标事务所有限公司
代理人：马萍华
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容