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一种晶体加工工艺

来源:好走旅游网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN202010009769.5 (22)申请日 2020.01.06

(71)申请人 福建晶安光电有限公司

地址 362411 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园

(10)申请公布号 CN111070449A

(43)申请公布日 2020.04.28

(72)发明人 余剑云;刘聚斌;陈星火 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种晶体加工工艺

(57)摘要

本发明涉及一种晶体加工工艺,为了解决

现有工艺200KG及以上重量的晶体在掏棒时掏棒刀具长度过长,掏棒过程中刀具偏摆造成晶体开裂、晶棒角度异常和刀具易变形问题,本发明设计一种加工工艺:将晶体沿平行于所需掏棒面的方向切成至少两部分,对切开的各部分晶体定向、晶体掏棒、晶棒切头尾、滚外圆、开平边、缺陷检验和切割成晶圆,避免刀具长度过长,降低晶体开裂和晶棒角度异常的比例,提升加工良

率,减缓刀具的消耗速度,降低晶体加工成本。

法律状态

法律状态公告日

2020-04-28 2020-04-28 2020-05-22

公开 公开

实质审查的生效

法律状态信息

公开 公开

法律状态

实质审查的生效

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说明书

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