专利名称：一种双边温度补偿的带隙基准电路专利类型：实用新型专利
发明人：徐义强,董春波,范建林,史训南,朱波申请号：CN201420783471.X申请日：20141211公开号：CN204256580U公开日：20150408
摘要：本实用新型公开了一种双边温度补偿的带隙基准电路，包括一阶补偿基准产生电路、误差放大器、高低温补偿跨导放大器、补偿与分压电阻；一阶补偿基准产生电路产生一阶补偿的基准电压和正温度系数电压；一阶补偿的基准电压经分压电阻分压产生高电压和低电压，与正温度系数电压一起输入高低温补偿跨导放大器，在高温段和低温段时，高低温补偿跨导放大器的输出端从外部抽取电流，在基准电压输出支路的补偿电阻上产生补偿电压。本实用新型的双边温度补偿，使得二阶补偿电路可以获得三阶补偿的效果，从而获得极低温度系数的基准电压；高低温的双边温度补偿由同一电路完成，极大地简化了电路复杂度，实现方式简单可靠。
申请人：无锡新硅微电子有限公司
地址：214028 江苏省无锡市新区龙山路4号旺庄科技创业中心B栋1204室
国籍：CN
代理机构：无锡华源专利事务所(普通合伙)
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容