第一章 铜公电极的加工
<一> 典型铜公的加工工艺: 开粗、二次开粗、光基准、平行+等高、清根 1）开粗：2种方式
1.平面铣铣外形Planar_Mill+固定轴铣曲面FIXED_CONTOUR，比型腔铣开粗效率稍高。 a.因固定轴吃刀较深，此法仅适合普通大机，不适合高速机和雕刻机；
b.注意铜公外形和铜公基准的铣削顺序；
c.传送方式设为直接的，进刀和切削速度设为一致（只设剪切速度）；
d.为避免从毛胚内下刀及踩刀，进刀/退刀的水平距离和下刀圆弧半径稍设大。
e.侧边和曲面留0.2，底部留0.1余量光刀。
2.型腔铣开粗
a.切削方式：跟随周边提刀少,重复刀路多,适应小工件;跟随工件提刀多,重复刀路少,适应大工件;
b.基准上部和基准台分开程式铣
c.切削层：小工件自动生成层；大型复杂铜公单个层，平面单独补刀保证留0.1的余量光刀
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d.经常利用开粗平底刀中光曲面；
e.传送方式设为先前平面，一定要设横越速度；设横越走G01,不设走G00
2）二次开粗 1.参考刀具
a.设定参考刀具比开粗刀具稍大，保证水平和深度方向都有重叠；
b.少量碎刀用刀轨编辑器剪切删除；较多碎刀用手动描边界然后重生成刀路
2.基于层
a.首选项-加工 加工首选项 启用基于层的IPW b.首选项-加工 加工首选项 启用基于层的IPW
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