专利名称：封装基板、覆晶式封装及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：萧友享,杨秉丰,邵郁琇,林光隆申请号：CN201610929466.9申请日：20130719公开号：CN107086213A公开日：20170822
摘要：一种封装基板、覆晶式封装及其制造方法。封装基板，包括一基板本体、多数个金属导线与多数个薄膜。基板本体具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面。金属导线配置在基板本体的第一基板表面上。金属导线具有一上导线表面与数个侧导线表面。薄膜形成在金属导线的侧导线表面上。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：TW
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：骆希聪
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