一种用于制作垂直结构LED芯片的复合衬底[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种用于制作垂直结构LED芯片的复合衬底专利类型：实用新型专利发明人：杨振大,郑洪仿,徐亮申请号：CN2018215204.3申请日：20180927公开号：CN208781881U公开日：20190423

摘要：本实用新型公开了一种用于制作垂直结构LED芯片的复合衬底，用于制作垂直结构LED芯片，包括蓝宝石衬底、设于蓝宝石衬底上的激光剥离缓冲层和设于激光剥离缓冲层上的生长缓冲层，所述激光剥离缓冲层包括设置在蓝宝石上的脱附层、设置在脱附层上的激光吸收层以及设置在激光吸收层上的应力缓冲层。本实用新型通过脱附层、激光吸收层、应力缓冲层的叠加作用，一方面使GaN和蓝宝石衬底可以更好的分离，降低激光剥离时所需要的能量，提高工艺窗口，另一方面可以缓冲掉激光剥离过程带来的表面冲击，减少了GaN材料在激光剥离过程中所受到的物理性损伤，从根本上提高激光剥离良率，从而提高垂直结构LED芯片的生产良率，实现了量产化，提高了经济效益。

申请人：佛山市国星半导体技术有限公司

地址：528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

国籍：CN

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

代理人：胡枫

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