半导体微纳加工集成技术
第一讲 引言
杨富华
本课程是简要介绍微纳电子、光子和光电子器件的发展过程中设备和工艺的重要作用；集成中心Si及III-V族半导体晶片的器件加工设备和技术；等离子体技术的基础知识。目的是想帮助参加课程的有关人员能系统化的了解集成中心的工艺设备和技术，能有的放矢的理解今后研究工作中可能遇到的工艺技术问题以及等离子体技术的重要性。
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