专利名称：表面粘贴技术拼板作业的方法专利类型：发明专利发明人：陈忠贤
申请号：CN201010506997.X申请日：20100930公开号：CN102036548A公开日：20110427
摘要：本发明公开了一种表面粘贴技术拼板作业的方法，其包括：(a)、在生产线上分别配送多个机板，该机板均经过锡油或锡膏配置作业；并且，该机板依序被定义为第一机板和第二机板；(b)、连接作业的步骤，使第一机板和第二机板连接形成整体状态，并且一起被配送移动；以及(c)、组件配置作业的步骤，通过生产线将该第一、二机板同时配送进入组件配置区；并且，使布置在组件配置区的组件配置系统连续配置组件在该第一机板和第二机板上，以减少组件配置系统等待机板进入配置区的时间。
申请人：金宝电子(中国)有限公司,金宝电子工业股份有限公司
地址：523850 广东省东莞市长安镇沙头管理区
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
代理人：张超
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