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一种半导体结构[实用新型专利]

来源:好走旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种半导体结构专利类型:实用新型专利发明人:尹海洲,朱慧珑,骆志炯申请号:CN201090000830.X申请日:20100919公开号:CN202917448U公开日:20130501

摘要:提供了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括:硅衬底(201);形成于所述硅衬底(201)上的宽带隙半导体层(202);以及形成于所述宽带隙半导体层(202)上的硅层(203)。短沟道效应能够得到抑制。

申请人:中国科学院微电子研究所

地址:100029 北京市朝阳区北土城西路3号

国籍:CN

代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:王波波

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