一种电路板及相应的封装装置[实用新型专利]

来源：好走旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种电路板及相应的封装装置专利类型：实用新型专利发明人：闫玉辉

申请号：CN201922410134.1申请日：20191228公开号：CN211378357U公开日：20200828

摘要：本实用新型公开了一种电路板及相应的封装装置，电路板包括板体、限位槽和围板，所述板体背侧边定有等宽的围板，所述板体一侧边中心位置开设有限位槽。电路板封装装置包括封装盒、顶壳、隔板、限位板、弹性器、连板、角板、螺钉、限位孔、滑钉、橡胶垫、板体、限位条和限位槽，所述封装盒顶部配合设有顶壳，且封装盒与顶壳内壁两侧均等距固定有隔板，所述隔板之间插有板体，所述封装盒底面固定有限位条，此封装装置通过等距固定的隔板对板体的整齐限位放置，通过限位滑动安装有顶壳，配合推动设置实现交错的隔板将板体固定，实现板体的稳定整齐封装，提高对板体的保护，操作便捷，而且适用于不同厚度的板体，实用性强。

申请人：深圳华鑫顺科技有限公司

地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道衙边学子围工业园D栋2楼

国籍：CN

代理机构：深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：李捷

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