专利名称：一种半导体致冷件专用焊锡专利类型：发明专利
发明人：陈磊,刘栓红,赵丽萍,张文涛,蔡水占,郭晶晶,张会超,
陈永平,王东胜,惠小青,辛世明,田红丽
申请号：CN201510463797.3申请日：20150803公开号：CN105140202A公开日：20151209
摘要：本发明涉及焊锡，特别是应用于半导体致冷件专用焊锡，名称是一种半导体致冷件专用焊锡，含有金属锡，它还含有占重量的0.4—0.8%的碳酸镧。最好的，碳酸镧占重量的0.6%。较好的，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目。较好的，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，这样的焊锡在晶粒和瓷板的焊接中具有焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用的优点。碳酸镧占重量的0.6%，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，具有效果更好的优点。
申请人：河南鸿昌电子有限公司
地址：461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
国籍：CN
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