专利名称：聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电
子部件
专利类型：发明专利
发明人：山田启介,渡边创,桧森俊男申请号：CN201480053300.4申请日：20140828公开号：CN105579529A公开日：20160511
摘要：本发明提供一种能够抑制由加热导致的气体产生量、且树脂组合物或其成形品具有优异的特性的聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品、及具备该成形品的电子部件。具体而言，提供表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品及具备该成形品的电子部件，所述表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
申请人：DIC株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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