一种双层腔合路器及其耦合装置[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种双层腔合路器及其耦合装置专利类型：发明专利

发明人：周国明,谢振雄,孟弼慧,陈振浩,夏金超申请号：CN201611259208.0申请日：20161230公开号：CN108270058A公开日：20180710

摘要：本发明提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本发明的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。

申请人：京信通信系统(中国)有限公司,京信通信技术(广州)有限公司,京信通信系统(广州)有限公司,天津京信通信系统有限公司

地址：510663 广东省广州市科学城神舟路10号

国籍：CN

代理机构：北京市立方律师事务所

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