专利名称：一种铝基板专利类型：发明专利发明人：吴瑜
申请号：CN201910569660.4申请日：20190627公开号：CN110213882A公开日：20190906
摘要：本发明公开了一种铝基板，包括粘结基层，所述粘结基层上下两侧位置分别连接有树脂膜层，树脂膜层上均匀设有屏蔽条，屏蔽条通过连接座固定于树脂膜层上，相邻的屏蔽条之间形成空穴，所述屏蔽条上连接有屏蔽层，相邻的屏蔽层之间对应空穴位置开设有开口部，所述粘结基层内顶部对应树脂膜层上的屏蔽条位置安装有屏蔽配线，相邻的屏蔽配线之间间隔设有第一信号配线，所述粘结基层上均匀开设有贯穿通孔，贯穿通孔位置与空穴位置左右相错开。本发明中，在信号配线的四周都存在有电磁性遮蔽物，具有很高的屏蔽功能，从而提升了信号配线的抗干扰能力，避免了信号配线与屏蔽配线之间相互干扰，同时出现寄生电容的情况发生。
申请人：广德通灵电子有限公司
地址：242200 安徽省宣城市广德经济开发区PCB产业园
国籍：CN
代理机构：合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：叶丹
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