专利名称：一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块专利类型：实用新型专利
发明人：颜书芳,陈兴忠,颜辉,陈雪筠申请号：CN201120178287.9申请日：20110531公开号：CN202094117U公开日：20111228
摘要：本实用新型公开了一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块，它包括紫铜底板、导热绝缘陶瓷覆铜板、IGBT芯片、连接导线束、电极A、电极B、电极C、控制端子、塑料壳体、硅凝胶层和环氧绝缘层，IGBT芯片由两只二极管和两只三极管组成，IGBT芯片、电极A、电极B和电极C都钎焊在导热绝缘陶瓷覆铜板上，导热绝缘陶瓷覆铜板钎焊在紫铜底板上，并用硅凝胶层和环氧绝缘层进行绝缘填覆。由于对紫铜底板进行预弯处理，在烧结前对IGBT芯片与导热绝缘陶瓷覆铜板都进行了预热处理，优化了键合烧结温度，并控制了烧结时间，防止IGBT芯片与导热绝缘陶瓷覆铜板之间的烧结变形，确保了产品的技术性能。
申请人：常州瑞华电力电子器件有限公司
地址：213231 江苏省常州市金坛市社头镇
国籍：CN
代理机构：常州市维益专利事务所
代理人：周祥生
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容