专利名称:一种结构传热分析有限元建模方法专利类型:发明专利发明人:李海伟,徐欣,付玉敏申请号:CN201710224990.0申请日:20170407公开号:CN107169157A公开日:20170915
摘要:本发明公开了一种结构传热分析有限元建模方法,包括:执行前处理工作;确定分析对象有限元模型的初始边界条件参数,并设定初始边界条件参数的均匀设计表;以均匀设计表中的每组参数为边界建立分析对象温度场计算有限元模型,计算获得模型关键点的温度值;采用均匀设计表中的参数组合以及计算获得的关键点的温度值构建数据样本,通过LS‑SVR训练建立有限元模型参数数学回归模型;基于遗传算法并采用获得的数学回归模型,进行寻优以确定模型最优边界条件参数,完成有限元建模。
申请人:上海电气集团股份有限公司
地址:200336 上海宁区兴义路8号30层
国籍:CN
代理机构:上海容慧专利代理事务所(普通合伙)
代理人:于晓菁
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