导热硅胶垫[实用新型专利]

来源：好走旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：导热硅胶垫专利类型：实用新型专利

发明人：房顺金,李小强,肖建平,汪静申请号：CN201920690608.X申请日：20190513公开号：CN210328367U公开日：20200414

摘要：本实用新型涉及导热部件，公开了一种导热硅胶垫，包括硅树脂凝胶和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层和下导热层，上导热层与下导热层之间设置有抗裂金属丝，上导热层与下导热层对应设置有丝槽，抗裂金属丝设置于丝槽内，且抗裂金属丝与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮，另一个表面设置有硅油纸；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。本实用新型提供的导热硅胶垫，通过在中间混合层中设置抗裂金属丝，增加了导热硅胶垫的机械性能，提高了其抗压和抗拉的性能；同时，中间混合层包括上搭配层和下导热层，厚度大，导热效率高，导热硅胶垫的整体综合性能更好。

申请人：深圳市美成胶粘制品有限公司

地址：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠社区107国道旁西成龙秋口工业园A栋4层

国籍：CN

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