编辑：DD最近有一位客户来问GBPC5008W这款型号的替代型号。下面就是ASEMI小编为您精选的两款整流桥型号，也是比较常用的GBPC封装型号——GBPC5010W（两种不同封装形式）！常见的第一种封装的GBPC5010W，主要参数规格：电流：50A；电压：1000V；包装方式：盒装，50PCS/盒。桥堆GBPC5010W是针脚整流桥，主要应用于电源电路整流领域产品，开关电源，电源适配器，LED灯源电路，充电器，冰箱空调机，电视机，家用电器及小电器等相关产品，车用整流，机电设备。还有另外一种封装就是铝底塑封的整流桥GBPC5010W。它与一般的GBPC5010W有什么区别或者优势呢？一起来看一下吧。ASEMI整流桥GBPC5010-全新封装铝底塑壳-稳定可靠性更好GBPC5010采用的是全新铝底塑壳封装，这种全新封装与KBPC5010所所用的金属锌壳有很大不一样，其散热性与稳定性表现更好。使用过金属锌壳封装的客户都会有这样的感触，散热性相对不是很突出，内部芯片长时间工作积攒的大量热能不能被有效导出，也直接影响到桥堆的可靠性。而GBPC5010采用全新铝底塑壳封装，铝的传导效率最佳，能快速导热使得电源可靠性大幅提升。GBPC5010采用铝底塑壳-保护芯片更安全我们知道GBPC5010属于半导体功率器件，其工作时会芯片会发热。因为芯片被环氧树脂包裹，当芯片发热时树脂会细微热膨胀，而当整流桥停止工作时，树脂会细微冷缩。因为金属锌与环氧树脂的热平衡点不一致，如果热涨与冷缩的时候树脂与外壳不同步，就会造成对芯片的硬力拉伤。这点硬力变化虽然对整个整流桥来讲不算很大，但对内置芯片来讲足以将芯片损坏。而GBPC5010独特的设计就能完美杜绝芯片被硬力拉伤的风险，所以能更好的保护芯片不被损坏。GBPC5010体积更薄GBPC5010采用的GPP钝化工艺镀金大芯片，GPP钝化工艺又称之为玻璃钝化工艺，是在芯片的表面裹附一层玻璃保护，使得能更好的避免芯片氧化提高芯片稳定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，与传统酸洗芯片裹附厚厚的白胶形成鲜明对比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010拥有更薄的体积。
