专利名称：一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置专利类型：发明专利
发明人：王迎春,王桂奋,杨静,杨瑞祥,张斌,杨健申请号：CN201110089004.8申请日：20110408公开号：CN102191564A公开日：20110921
摘要：一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其中的承载粘接台为中空结构，在上支承板和下端面之间设有容腔，在支承侧面和下端面上设有减重孔，在上支承板上等间距地设有导热金属镶条。由于将承载粘接台设计成中空结构，在上支承板上等间距地镶嵌了若干根导热金属镶条，在上支承板的下方增设了容腔，在支承侧面和下端面上开设了减重孔，这样大幅度地减轻了承载粘接台的自身重量，缩短了承载粘接台整体吸热的速度，当放入高温水中时，承载玻璃板和硅片组会同步脱落，能大幅度降低脱胶取片过程中的硅片破损率，降低了取片工序的能源消耗；优化了承载粘接台结构，提高了上支承板的抗翘曲变形能力，使得承载粘接台正常使用寿命。
申请人：金坛正信光伏电子有限公司
地址：213251 江苏省常州市金坛市直溪镇工业集中区1号
国籍：CN
代理机构：常州市维益专利事务所
代理人：周祥生
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