专利名称：一种便于真空腔体焊接的夹具专利类型：实用新型专利
发明人：宋来富,甘小燕,董新平,夏春举,胡清云,陈星星,魏统
举,汤涛,万志兵,夏春澳,彭创创,张磊,吴冬冬,常成,毛泽鑫
申请号：CN202020755430.5申请日：20200509公开号：CN212265040U公开日：20210101
摘要：本实用新型公开了一种便于真空腔体焊接的夹具，属于焊接技术领域，包括台座，所述台座的上端面两侧分别固定安装有第一固定座、第二固定座，同时第一固定座、第二固定座上分别固定安装有电动伸缩杆、伺服电机，通过启动电动伸缩杆，利用电动伸缩杆伸长，推动第一固定座上的L型机板向第二固定座上的L型机板上靠拢，与此同时转动紧固螺杆，利用紧固螺杆带动滑动夹板的高度下降，这样不仅可以固定住真空腔体，而且还能防止真空腔体在转动的过程中发生滑落，然后盖上L型盖板进行焊接，当焊接完一面之后，启动伺服电机，利用伺服电机带动两个L型机板、真空腔体进行转动，这样不需要在加工完一面之后松开螺栓等一系列繁琐操作，从而提高了工作效率。
申请人：武汉凯芯通半导体技术有限公司
地址：430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路以南佛祖岭二路以东葛洲坝太阳城2幢1层2号
国籍：CN
代理机构：北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人：王莹
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