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传感器芯片灌胶保护结构

来源：好走旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201520159367.8 （22）申请日 2015.03.20

（71）申请人江苏博锐格电子科技有限公司

地址 214421 江苏省无锡市江阴市华士镇曙新路12号

（10）申请公布号 CN204567163U

（43）申请公布日 2015.08.19

（72）发明人张传意;胡海江;赵神爱

（74）专利代理机构江阴市同盛专利事务所(普通合伙)

代理人唐纫兰

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

传感器芯片灌胶保护结构

（57）摘要

本实用新型涉及一种传感器芯片灌胶保护

结构，其特征在于它包括传感器外壳（1），在所述传感器外壳（1）的内部设置有PCB板（2），在所述PCB板（2）的正面设置有芯片（3），在所述芯片（3）正面上方的传感器外壳（1）上开设有气压孔（4），在所述气压孔（4）的周围设置有海绵垫（5），所述海绵垫（5）的正面、背面分别与传感器外壳（1）的内壁面和芯片（3）正面粘合。本实用新型通过在传感器的气压孔周

围用带有双面3m胶的海绵垫进行密封，在降低传感器重量的同时可以确保灌胶时没有胶水流到气压孔内，提高传感器的使用效果。

法律状态

法律状态公告日

2015-08-19 2015-08-19 2020-03-10

法律状态信息

授权授权专利权的终止

法律状态

授权授权

专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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