培训手册
一．显卡维修的基本要求:
1． 了解微机的结构。
2． 微机的基本操作及使用注意事项。 3． 必须很清楚常见电子元器件的各种知识。 4． 必须很熟练的使用常见的各种维修工具。 5． 会分析电路原理图及底板电路。
6． 保持良好的工作情绪，不要有急燥的情况。 7． 清楚的了解显卡的主要结构。 8． 知道产品的功能及测试程序。 9． 很好的掌握各种常用维修方法。
10． 平时要经常与同事们相互交流经验，自己要学会汇总工作。记录和动脑分析维修技巧。 11． 必须具备良好的工作心态及很强的工作责任心。
12． 除上几项外，作为一个专业电脑硬件维修人员，我们还必须要具有不怕困难，刻苦钻研 的向上进取心。 二．电脑显卡的常用DSP芯片：
目前常见的显卡数据处理中心芯片为，NVIDIA厂家的GF系例显卡三维立体图形（3D）处理专用芯片。目前其主要产品有比较早期的NVIDIA/M64芯片、GF2MX芯片、GF200芯片、到后来的GF400芯片、GF440芯片、GF440SE芯片、GF256B芯片、及到目前为止一些高档产品所用的GFNV17芯片、GF4408X芯片、GF4200芯片、GF5200芯片。
除NVIDIV厂家外目前我们还会常见到ATI厂家的系例3D图形处理芯片，目前其比较高档的产品是ATI5800芯片。
目前用得最多的是NVIDIA厂家的产品，由于其产品稳定性强的优点，所以这家厂家的产品一直都是市场的主流。
其次是ATI的产品，由于其产品存在一个不稳定缺点及惊人的价格，所以ATI产品一直都是占领不了和打不开市场。 三．电脑显示卡的基本结构：
虽然生产显卡图形处理芯片的厂家不只是一家，但显卡是电脑的接口、硬件设备之一，由于这是这一种产品，所以无论是那一家生产的显卡，在其设计时一定要以目前的显示设备
1
及电脑主机板为基础来设计，不然就不可能使其产品打入市场，所以无论那个工厂采用什么厂牌的3D图形处理器所生产的显卡其主要结构是基本相同的，一般都会具备以下几个单元： 1． 一块多层高精密的PCB（底板） 2． 图形处理芯片。 3． 数据渐存器（内存）。 4． 时钟振荡器（晶振）
5． BGA自动稳压供电电路及内存自动稳压供电电路。
6． 有些显卡设计有数据缓冲电路及D/A转换电路（S端子控制电路） 7． DP头接口及S端子接口。
8． 有些高档产品还设计有输入DP头和S端子输入接头和其控制电路。
四．显卡维修的常用方法：
1．听、看、闻、摸。 2．电阻测量法。
3．电压测量法、电压拉偏法。 4．电流测量法。 5．波形检测法。 6．对比法、代换法。 7．加压法、干扰法。 8．软件检测。 五．电脑显卡的常见故障：
由于显卡的主要作用是用来控制图形信息及控制显示器显示信息的，所以其故障也是无论那一家厂采用什么牌子图形处理器所生产的显卡，一般其不良故障表现都是以下所包含： 1．没显示：即上机开机显示器没有显示任何信息。
2．开机花：即上机开机显卡信息错乱或图像有各种不同的殿堂干扰图像。 3．Win98花：即98蓝天白云画面花机，开机没有出现花机。
4．桌面花机：即开机和98画面都正常只是系统进入98桌面才出现的异常现象。 5．3D花机：即只是进入3D画面才花机，在其它画面均正常的现象。 6．变色：即一开机就可以见到所显示信息彩色偏向三基色中的某一项颜色。 7．变暗：指一开机，图像亮度严重不足的现象。
8．3D变暗：指未进3D画面时正常，只是在3D画面才出现亮度不足。
2
9．开机抖动：一开机显示图像就不停的跳动。 10． 3D抖动：只在3D画面才跳动。 11． 不认卡：装不了驱动。
12． 98死机：指开机进入蓝天白云画面死机。 13． 桌面死机：指入到桌面后就死机。 14． 3D死机：指进入运行3D时死机。 15． 容量不足：批此额定容量少。 16． 图像拖尾：指图像勾边不良。 17． 98黑屏：指进不了系统。 18． 自动开关：即会自动重启。
19． 挑主板：即有些主板OK（不是主板不良） 六．显卡维修、故障分析及排除。
■ 从事硬件维修，要达到快速排除故障的目的，我们就要先非常熟悉的使用各种工具，掌握和灵活的使用各种维修方法，熟悉产品功能与作用，BOM学会分析和提高分析能力，革除做事马虎的不良习惯，熟悉产品的测试程序，在工作中或工作之余要不断的总结经验，多些和同事交流工作经验。具备一个优秀电脑硬件维修员的基本条件。在维修过程中，认真观察故障表现，准确判定故障部位。对于下线品我们通常情况下要优先考虑的是工艺问题。对于返修品就要先考虑空焊及元件不良，少走弯路。 ■ 故障分析及排除
1．故障表现：没显示 2．故障部位
a：时钟电路 b：BGA c：供电电路 d：BIOS e：DP头 f：数据缓冲器
3
3．故障排除（见下流程图）
没显示
擦金手指开 是 机确认
否 否 测BGA供电
正常 否 测晶振
正 否 认真检验外观尺
寸照BOM
正 是 写BIOS
否
检金手指电 是 阻值
否 是 代换DP头、
供电稳压IC
否
认真重复上
述步骤
OK 查供电电路 更换或查振荡电容BGA晶振焊接 更 正OK OK 查金手指PCB及与其相关元件、BGA及BGA的焊接工艺 OK 4
2．故障表现：开机花机
（1）故障部位：
a：BGA b：内存 c：供电 d：晶振 e：BIOS f：PCB (2)故障排除 开 机 花
是 可见图像内容但花机 显示杂乱不见内容 是 是 MATS测 试 是 更 认真对 BOM 外观 正 是 否 是 更换显示OK 位置内存 否 测供电压 查供电电路 否 是 是 查内存焊查外围元 盘脚电阻 件、PCB、 BGA 是 查BIOS、晶振 更 正 否 是 查BGA及其焊接 更 正 是 查内存PCB、 软件测试反查 结果
5
3．故障表现：98花
（1） 故障部位：内存、BGA （2） 故障排除
98花 是 不重叠 是
干扰法 是
定部位 是
查此位置焊接工艺元件、BGA 重叠 是
认真查外是 观焊接 更正 否
查内存 是 换 否
查BGA、BGA焊接PCB 6
4．故障表现：桌面花机
（1） 故障部位：BGA、供电、内存 （2） 故障排除
桌 面 花 机 是
软件测试 是 可测不良结果 是 显示OK但还不良 是 否 更换内存 否 是 OK 查供电 是 供电电路 查BGA 降容量法 否 是 OK 查BGA 7
5．故障表现：3D花机
（1）故障部位：a：BGA b：供电 C：内存
d：晶振
（2）故障排除
3D花机 是 测供电 否 是 查供电电路 软件测试 是 可测不良结果 是 OK，但3D不良 是 查提示位置、更换内存 否 是 OK 降容量法逐卡排除 否 是 OK BGA电路 查BGA，代用BGA 否
是 OK 查晶振电路代换供电IC 8
6．故障表现：变色
（1） 故障部位：BGA、DP头、75Ω电阻高频旁路电容、耦合电感。 （2） 故障排除：
7．故障表现：变暗
（1） 故障部位：BGA、亮度电阻 （2） 故障排除
此种故障一般不是亮度电阻有问题就是BGA问题
变 色 是
测三基色阻值应相同 查此路走向及其相关电阻、电容、电感、DP头、BGA 否 是 拆下三颗75Ω电阻量阻值 否 查不同一路线路及其相关元件 是
更换DP头 9
8．故障表现：3D变暗
（1） 故障位置：BGA、内存、供电 （2） 故障排除
3D 变 暗 是
测 供 电 是 查供电电路 否
软件测试 OK但3D暗 可测不良结果 降容量法 是 更换不良内存 否 BGA问题 查此位置元件更换内存 是 OK 否 BGA问题 9．故障表现：并机抖动
（1） 故障部位：晶振、BGA
（2） 故障排除：主要查晶振、电路、BGA
10
10．故障表现：不认卡
（1） 故障部位：BIOS、内存、BGA、供电 （2） 故障排除
不 认 卡 测供电压 否 是
查供电电路 认真对BOM焊接工艺 是 更 正 否
降容量法 不能找出原可找出原因 更 正 是
换BIOS 是 OK 否 BGA问题 11
11．故障表现：98死机
12．故障表现：桌面死机
（1） 故障部位：BGA内存 （2） 故障排除（方法同98死机）
（1）故障部位：
a．BGA b．内存 （2）故障排除
98 死 机 软件测试 不能测出原因 可测出原因 测BGA、金手指阻值、代换BGA 更换或更正不良 12
13．故障表现：3D死机
（1）故障部位
a．BGA b．供电 c．内存 d．BGA （2）故障排除：
3D 死 机 测 电 压 否 查供电电路 是 软 件 测 试 可测不良原因 不能测不良原因 是 更换内存 是 是 OK 否 降容量法逐步排除 是 OK 否 BGA问题 BGA问题 14．故障表现：容量不足
（1） 故障部位：BIOS、内存、BGA （2） 故障排除
13
15．故障表现：98黑屏
（1） 故障部位：内存、BGA （2） 此故障排除
98 黑 屏 软件测试 不能测出原因 可测出原因 是
是 降容量法逐步排除 OK 是 OK 更换内存 否
否
BGA问题 BGA问题
14
16．自动开关、挑主板
（1） 故障部位：内存、BGA （2） 故障排除
容 量 不 足 是 认真对BOM焊接工艺 是 更 正 否 代用不良位置内存 是 OK 否
换BIOS 是 OK 否 测不良位置内存焊盘阻值 PCB不良、BGA不良及焊接不良或外围元件 是 否
代换BGA 15
17．故障表现：图像拖尾
（1） 故障部位：BGA、外围无件 （2） 故障排除
对BOM及焊接工艺 此种故障一般为用错电容或变值BGA不良
自动开关、挑主板 是
是 更 正 否 小结：
从事显卡维修：要先“主”后“次”，先从简单入手，再到难，熟练测试软件脑袋要会灵活运用或创新维修检测方法，很多时候想问题思考原因不要公式化，要不断钻研新的技巧式方法。
软 件 测 试 可测出原因 不可测原因 是 是 是 降容量法逐步排除 是 OK 更 换 OK 否 BGA位置问题 否 测金手指阻值 是 PCB外围元件BGA 否 代换BGA 16
17
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容