角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置及实验方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置及实验方

法

专利类型：发明专利

发明人：胡小秋,陈维福,王连宝,牛卫朋,冯朝晖,孙士帅申请号：CN201310699723.0申请日：20131218公开号：CN103743565A公开日：20140423

摘要：本发明公开了一种轴承温度、轴向热位移的测试方法及实验装置，测试装置包括：垫铁、实验基体、T型基板、微位移调节器、微位移调节器安装板、色散共焦位移计、下轴承座、上轴承座、轴系、轴向加力器及测试机构、联轴器、伺服电机、热电阻传感器、红外测温仪、计算机等。本发明与现有技术相比，其显著优点是：测试装置简单；轴向加载器精度高，操作方便；轴承转速由plc编程控制，无极可调；通用性强，轴承采用轴承套进行安装，通过更换轴承套可以实现对不同内、外径等参数的轴承进行测试；测试原理清晰，传感器简单易用，数值均通过数显仪、显示器进行显示，可自由读取。

申请人：南京理工大学

地址：210094 江苏省南京市孝陵卫200号

国籍：CN

代理机构：南京理工大学专利中心

代理人：马鲁晋

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