专利名称：研磨装置以及研磨方法专利类型：发明专利发明人：上村健司,小林贤一申请号：CN201710087454.0申请日：20170217公开号：CN107097146A公开日：20170829
摘要：本发明提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触，进而能够进行研磨器具的位置检测的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具有：保持基板(W)的基板保持部(32)；用于将研磨器具(42)向基板W的面按压的按压部件(44)；对按压部件(44)施加按压力的致动器(45)；使按压部件(44)沿着基板(W)的面移动的马达驱动型移动装置(55)；在向马达驱动型移动装置(55)供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报的监视装置(65)。
申请人：株式会社荏原制作所
地址：日本东京都大田区羽田旭町11番1号
国籍：JP
代理机构：上海华诚知识产权代理有限公司
代理人：肖华
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