专利名称：一种楼板浇筑板厚控制装置专利类型：实用新型专利发明人：方川,郑胜,王余申请号：CN201922444600.8申请日：20191230公开号：CN2118826U公开日：20200922
摘要：本实用新型涉及一种楼板浇筑板厚控制装置，包括主体、设在主体的底面上的底座、设在主体的顶面上的第一限位环、设在主体上且位于底座与第一限位环之间的第二限位环、均布在底座上的连接杆、设在连接杆上且位于底座下方的定位环和均布在定位环上固定孔。本实用新型作为浇筑楼板时的浇筑厚度指示，解决了依靠人工经验和测量仪器反复测量导致的厚度分布不均匀和浇筑速度慢等问题，能够提高浇筑速度和浇筑质量。
申请人：重庆渝能建筑安装工程有限公司
地址：4000 重庆市南岸区南坪西路23号
国籍：CN
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