电磁兼容性

高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计

印制线路板(PCB)提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着电子技术的发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重，所以电磁兼容问题成为一个电子系统能否正常工作的关键。同样，随着PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。

随着高速DSP技术的广泛应用，相应的高速DSP的PCB设计就显得十分重要。由于DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的串扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，已严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。据统计，干扰引起的DSP事故占其总事故的90％左右。因此设计一个稳定、可靠的DSP系统，电磁兼容和抗干扰至关重要。

1 DSP的电磁干扰环境

电磁干扰的基本模型由电磁干扰源、耦合路径和接收机3部分组成，如图1所示。

电磁干扰源包含微处理器、微控制器、静电放电、瞬时功率执行元件等。随着大量高

速半导体器件的应用，其边沿跳变速率非常快，这种电路可以产生高达300 MHz的谐波干扰。耦合路径可以分为空间辐射电磁波和导线传导的电压与电流。噪声被耦合到电路中的最简单方式是通过导体的传递，例如，有一条导线在一个有噪声的环境中经过，这条导线通过感应接收这个噪声并且将其传递到电路的其他部分，所有的电子电路都可以接收传送的电磁干扰。例如，在数字电路中，临界信号最容易受到电磁干扰的影响；模拟的低级放大器、控制电路和电源调整电路也容易受到噪声的影响。

2 DSP电路板的布线和设计

良好的电路板布线在电磁兼容性中是一个非常重要的因素，一个拙劣的电路板布线和设计会产生很多电磁兼容问题，即使加上滤波器和其他元器件也不能解决这些问题。

正确的电路布线和设计应该达到如下3点要求：

(1)电路板上的各部分电路之间存在干扰，电路仍能正常工作；

(2)电路板对外的传导发射和辐射发射尽可能低，达到有关标准要求；

(3)外部的传导干扰和辐射干扰对电路板上的电路没有影响。

2．1 元器件的布置

(1)元器件布置的首要问题是对元器件进行分组。元器件的分组原则有：按电压不同分；按数字电路和模拟电路分；按高速和低速信号分和按电流大小分。一般情况下都按照电压不同分或按数字电路与模拟电路分。

(2)所有的连接器都放在电路板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆。

(3)避免让高速信号线靠近连接器。

(4)在元器件安排时应考虑尽可能缩短高速信号线，如时钟线、数据线和地址线等。

2．2 地线和电源线的布置

地线布置的最终目的是为了最小化接地阻抗，以此减小从电路返回到电源之间的接地回路电势，即减小电路从源端到目的端线路和地层形成的环路面积。通常增加环路面积是由于地层隔缝引起的。如果地层上有缝隙，高速信号线的回流线就被迫要绕过隔缝，从而增大了高频环路的面积，如图2所示。

图2中高速线与芯片之间进行信号传输。图2(a)中没有地层隔缝，根据“电流总是走阻抗最小的途径”，此时环路面积最小。图2(b)中，有地层隔缝，此时地环路面积增大，这样就产生如下后果：

(1)增大向空间的辐射干扰，同时易受空间磁场的影响；

(2)加大与板上其他电路产生磁场耦合的可能性；

(3)由于环路电感加大，通过高速线输出的信号容易产生振荡；

(4)环路电感上的高频压降构成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射。

通常地层上的隔缝不是在分地时、有意识地加上的，有时隔缝是因为板上的过孔过于接近而产生的，因此在PCB设计中应尽量避免该种情况发生。

电源线的布置要和地线结合起来考虑，以便构成特性阻抗尽可能小的供电线路。为了减小供电用线的特性阻抗，电源线和地线应该尽可能的粗，并且相互靠近，使供电回路面积减到最小，而且不同的供电环路不要相互重叠。在集成芯片的电源脚和地脚之间要加高频去耦电容，容量为0．01～0．1μF，而且为了进一步提高电源的去耦滤波的低频特性，在电源引入端要加上1个高频去耦电容和1个1～10μF的低频滤波电容。

在多层电路板中，电源层和地层要放置在相邻的层中，从而在整个电路板上产生一个大的PCB电容消除噪声。速度最快的关键信号和集成芯片应当布放在临近地层一边，非关键信号则布放在靠近电源层一边。因为地层本身就是用来吸收和消除噪声的，其本身几乎是没有噪声的。

2．3 信号线的布置

不相容的信号线之间能产生耦合干扰，所以在信号线的布置上要把它们隔离，隔离时采取的措施有：

(1)不相容信号线应相互远离，不要平行，分布在不同层上的信号线走向应相互垂直，这样可以减少线间的电场和磁场耦合干扰；

(2)高速信号线特别是时钟线要尽可能的短，必要时可在高速信号线两边加隔离地线；

(3)信号线的布置最好根据信号流向顺序安排，一个电路的输入信号线不要再折回输入信号线区域，因为输入线与输出线通常是不相容的。

当高速数字信号的传输延时时间Td>Tr(Tr为信号的脉冲上升时间)时，应考虑阻抗匹配问题。因为错误的终端阻抗匹配将会引起信号反馈和阻尼振荡。通常线路终端阻抗匹配的方法有串联源端接法、并联端接法、RC端接法、Thevenin端接法4种。

(1)串联源端接法

图3为串联源端接电路。

源端阻抗Zs和分布在传输线上的阻抗Zo之间，加上源端接电阻Rs，用来完成阻抗匹配，Rs还能吸收负载的反馈。这里的Rs必须离源端尽可能的近，理论上应为Rs=Zo-Zs中的实数值。一般Rs取15～75Ω。

(2)并联端接法

图4为并联端接电路。附加1个并联端电阻Rp，这样Rp与ZL并联后就与Zo相匹配。这个方法需要源驱动电路来驱动一个较高的电流，能耗很高，所以在功耗小的系统中

不适用。

(3)RC端接法

图5为RC端接电路。该方法类似于并联端接电路，但引入了电容C1，此时R用于提供匹配Zo的阻抗。C1为R提供驱动电流并过滤掉从传输线到地的射频能量。因此与并联端接方法相比，RC端接电路需要的源驱动电流更少。R和C1的值由Zo，Tpd(环路传输延迟)和终端负载电容值Cd决定。时间为常数，RC=3Tpd，其中R∥ZL=Zo，C=C1∥Cd。

(4)Thevenin端接法

图6为Thevenin端接电路。该电路由上拉电阻R1和下拉电阻R2组成，这样就使逻辑高和逻辑低与目标负载相符。其中，R1和R2的值由R1∥R2=Zo决定，R1+R2+ZL的值要保证最大电流不能超过驱动电路容量。

本文通过对电子产品电磁环境的分析，确定高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高速DSP系统的多层板布局、器件布局以及PCB布线等方面进行分析，给出有效降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的措施。从设计层次保证了高速DSP系统的有效性和可靠性。合理布局设计，减少噪声，降低干扰，避开不必要的失误，对系统性能的发挥起到不可低估的作用。

自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片（DSP）问世以来，DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点，给数字信号处理的发展带来了巨大机遇，应用领域广阔。但由于DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性[1]。据统计，干扰引起的DSP事故占其总事故的90%左右。同时DSP又不可避免地向外辐射电磁波，对环境中的人体、设备产生干扰、妨碍或损伤。并且随着DSP运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文在DSP的电磁兼容性问题方面进行了一些探讨。

2 DSP硬件方面的电磁兼容性

电磁兼容性（EMC）Electro Magnetic Compatibility包含系统的发射和敏感度两方

面的问题。假若干扰不能完全消除，也要使干扰减少到最小。如果一个DSP系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的。(1) 对其它系统不产生干扰；(2) 对其它系统的发射不敏感；(3) 对系统本身不产生干扰。

2.1 DSP中的干扰主要来源

电磁干扰是通过导体或通过辐射产生的，很多电磁发射源，如光照、继电器、DC 电机和日光灯都可引起干扰。AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到不希望的信号。在高速数字电路中，时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源。在快速DSP系统中，这些电路可产生高达300MHz 的谐波失真信号，在系统中应该把它们除掉。在数字电路中，最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。

2.2 DSP中的传导性干扰

一种最明显能引起电路噪声的传播路径是经过导体。一条穿过噪声环境的导线可捡拾噪声，并把噪声送到另外电路而引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声，如噪声通过电源线进入电路后，若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源，则在电源线进入电路之前必须对其去耦。

2.3 DSP中的共阻抗耦合问题

当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定。来自两个电路的地电流流经共地阻抗，电路 1的地电位被地电流2调制，噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路2耦合到电路1。

2.4 DSP中的辐射耦合问题

经辐射产生的耦合通称串扰。串扰是由电流流经导体时产生的电磁场引起的，电磁场会在邻近的导体中感应出瞬态电流。

2.5 DSP中的辐射现象

辐射有两种基本类型：差分（DM）和共模（CM）两种模式。共模辐射或单极天线辐射是由无意的压降引起的，它使电路中所有的地连接抬高到系统地电位之上。就电场大小而言，CM辐射是比 DM辐射更为严重的问题。为使CM辐射最小，必须用切合实际的设计使共模电流降到零。

2.6 影响EMC的因数

（1）电压：电源电压越高，意味着电压振幅越大而发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

（2）频率：高频信号与周期性信号会产生更多的辐射。在高频数字系统中，当器件处于开关状态时将产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时也将产生电流尖峰信号。

（3）接地：在电路设计中，没有比采用可靠和完美的地线连接方式更重要的事情了，在所有EMC问题中，大部分问题是由不适当的接地引起的。有单点、多点和混合三种信号接地方法。在频率低于1MHz时可采用单点接地方法；在高频应用中，最好采用多点接地；混合接地是低频用单点接地和高频用多点接地方法的结合。但高频数字电路和低电平

模拟电路的地回路绝对不能混合。

（4）PCB设计：适当的印刷电路板（PCB）布线对防止电磁干扰至关重要。

（5）电源去耦：当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流，来自高di /dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高d i/dt产生大范围高频电流，激励部件和缆线辐射，流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

2.7 DSP的硬件降噪技术

2.7.1 板结构、线路安排方面的降噪技术

（1）采用地和电源平板；（2）平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗；（3）使表面导体最少；（4）采用窄线条（4到8密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合；（5）分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线；（6）根据频率和类型分隔PCB上的电路；（7）不要切痕PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路；（8）采用叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施，它能够做到对阻抗的有效控制，其内部的走线可形成易懂和可预测的传输线结构。且要密封电源和地板层之间的线迹；（9）保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小；（10）时钟信号环路面积应尽量小；（11）高速线路和时钟信号线要短且要直接连接；（12）敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行；（13）不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生；（14）避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹；（15）相应的电源、地、信号和回路线迹要平行布景，以消除噪声；（16）使时钟线、总线和片使能端与输入/输出线和连接器分隔开来；（17）使路线时钟信号与I/O信号处于正交位置；（18）为使串扰最

小，线迹用直角交叉和散置地线；（19）保护关键线迹（用4密耳到8密耳线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹层结构，保护夹层的每一边都有地）。

2.7.2 采用滤波技术降噪方法

（1）对电源线和所有进入PCB的信号进行滤波，在IC的每一个点引脚处用高频低电感陶瓷电容（14MHz用0.1 mF，超过15MHz用0.01mF）进行去耦；（2）旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚；（3）旁路快速开关器件；（4）在器件引线处对电源/ 地去耦；（5）用多级滤波来

衰减多频段电源噪声；（6）把晶振安装嵌入到板上并且接地；（7）在适当的地方加屏蔽；（8）安排邻近地线紧靠信号线，以便更有效地阻止出现新的电场；（9）把去耦线驱动器和接收器适当地放置在紧靠实际的I/O接口处，这可降低PCB与其它电路的耦合，并使辐射和敏感度降低；（10）对有干扰的引线进行屏蔽和绞在一起，以消除PCB上的相互耦合；（11）在感性负载上加箝位二极管。

3 DSP软件设计时应采取的措施

软件方面的干扰主要表现在以下几个方面：（1）不正确的算法产生错误的结果，最主要的原因是由于计算机处理器中的程序指数运算是近似计算，产生的结果有时有较大的误差，容易产生误动作；（2）由于计算机的精度不高，而加减法运算时要对阶，大数“吃掉”了小数，产生了误差积累，导致下溢的出现，也是噪声的来源之一；（3）由于硬件方面的干扰引起的计算机出现的诸如：程序计数器PC值变化、数据采集误差增大、控制状态失灵、RAM数据受干扰发生变化以及系统出现“死锁”等现象。

3.1 采用拦截失控程序的方法

（1）在程序设计时应多采用单字节指令，并在关键处插入一些空操作指令，或将有效单字节指令重复几次，这样可保护其后的指令不被拆散，使程序运行走上正轨；（2）加入软件陷阱：当PC值失控使程序失控后，CPU进入非程序区，这时可用一条引导指令，强迫程序进入初始入口状态，进入程序区，可每隔一段设置一个陷阱；（3）软件复位：当程序“走飞”时，运行监视系统，使系统自动复位而重新初始化。

3.2 设立标志判断

定义某单元为标志，在模块主程序中把该单元的值设为某个特征值，然后在主程序的最后判断该单元的值是否不变，若不同了则说明有误，程序就转入错误处理子程序。

3.3 增加数据安全备份

重要的数据用两个以上的存储区存放，还可以用大容量的外部RAM，将数据作备份。永久性数据制成表格固化在EPROM中，这样既能防止数据和表格遭破坏，又能保证程序逻辑混乱时不将数据当指令去运行。

4 利用EDA工具设计时应注意的几个关键因素

高速数字电路的设计一方面需要设计人员的经验，另一方面需要优秀的EDA工具的支持，EDA软件己走向了多功能、智能化。随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用，布局和布线已越来越一体化了，并成为了设计过程的重要组成部分。自动布局和自由角度布线等软件技术已渐渐成为解决

这类高度一体化问题的重要方法，利用此类软件能在规定时间范围内设计出可制造的电路板。在目前，由于产品上市时间越来越短，手动布线极为耗时，己不能适应要求。因此，现在要求布局布线工具具有自动布线功能，以快速响应市场对产品设计提出的更高要求。

4.1 自动布线技术

由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素，布局布线的约束条件每年都在增加。在几年前，一般的电路板仅需6 个差分对来进行布线，而现在则需600对。在一定时间内仅依赖手动布线来实现这600对布线是不可能的，因此自动布线工具是必不可少的。尽管与几年前相比，当今设计中的节点(net)数目没有大的改变，只是硅片复杂性有所增加，但是设计中重要节点的比例大大增加了。当然，对于某些特别重要的节点，要求布局布线工具能够加以区分，但无需对每个管脚或节点都加以。

4.2 采用自由角度布线技术应注意的方法

随着单片器件上集成功能的增加，其输出管脚数目也大大增加了，但其封装尺寸并没随之扩大，再加上管脚间距和阻抗因素的，这类器件必须采用更细的线宽。同时，由于产品尺寸的总体减小，意味着用于布局布线的空间也大大减小了。在某些DSP产品中，底板的大小与其上的器件大小相差无几，元器件占据的板面积高达80%。某些高密度元器件管脚交错，即使采用具45°布线功能的工具也无法进行自动布线。而自由角度布线工具具有大的灵活性，能最大限度地提高布线密度；它的拉紧(pull-TIght)功能使每个节点在布线后自动缩短，以适应空间要求；它能大大降低信号延迟，同时降低平行路径数，有助于避免串扰的产生。利用自由角度布线技术能使设计具有可制造性，并且设计的电路性能良好。

4.3 对高密度器件应采用的技术

最新的高密度系统级芯片采用BGA或COB封装，管脚间距日益减小，球间距已低至1mm，并且还会继续降低。这样就导致封装件信号线不可能采用传统布线工具来引出。目前有两种方法可解决这个问题：（1）通过球下面的孔，将信号线从下层引出；（2）采用极细布线和自由角度布线，在球栅阵列中找出一条引线通道。对高密度器件而言，采用宽度和空间极小的布线方式是唯一可行的方法，因为只有这样，才能保证较高的成品率。现代的布线技术也要求能自动地应用这些约束条件。自由布线方法可减少布线层数，降低产品成本。同时也意味着在成本不变的情况下，可以增加一些接地层和电源层来提高信号的完整性和EMC性能。

4.4 采用其它新的电路板设计、制作技术

微孔等离子蚀刻技术在DSP中的多层板工艺制作中的应用，大大提高了布局、布线工具的性能。应用等离子蚀刻法在路径宽度内添加一个新孔，不会导致底板本身及制造成本的增加，因为，采用等离子蚀刻法制作一千个孔的成本与制作一个孔的成本一样低廉。这就要求布线工具具有更大的灵活性，它必须能够应用不同的约束条件，适应不同的微孔和构建技术的要求。元器件密度的不断增加也对布局设计产生了影响，布局布线工具总是假设板上有足够的空间让元器件释放机来释放表面，以便安装新的元器件，且不会对板上已有元器件产生影响。但是元器件顺序放置会产生这样一个问题，即每当放置一个新的元器件后，板上每个元器件的最佳位置都会发生改变。这就是布局设计过程的自动化程度低而人工干预程度高的原因。尽管目前的布局工具对依次布局的元器件数没什么，但是某些技术人员认为布局工具用于依次布局时实际上是受到的，这个大约为500个元器件。还有一些技术人员认为当在一个板上放置的元器件多达 4000个时，会产生很大的问题。同顺序算法技术相比，并行布局技术能实现更好的自动布局效果。

4.5 三维布局工具

3D工具主要用于目前应用日益广泛的异形和定形板的布局、布线工作。如 Zuken的Freedom最新工具，它先采用三维底板模型来进行元件的空间布局，再进行二维布线。布线过程还能告知该板是否具备可制造性。布线工具还必须能处理在两个不同层上采用阴影差分对的设计方法，因为这种设计方法己变得日益重要了。随着信号频率的继续提高，目前己出现了将布局、布线工具同用于虚拟原型的高级仿真工具集成起来的工具，如Zuken的 Hot Stage工具。所以即使在虚拟原型阶段也能对布线问题进行考虑。我们相信，自由角度布线、自动布局和3D布局等新型软件技术也会同自动布线技术一样成为底板设计人员的常用设计工具，设计人员可用这些新工具来解决微孔和单片高密度集成系统中的电磁兼容等新型技术问题。

电磁兼容技术涉及的频率范围宽达0～400GHz，研究对象除传统设施外，涉及从芯片级，到各型舰船、航天飞机、洲际导弹，甚至整个地球的电磁环境。电磁兼容技术也是DSP系统设计所要考虑的重要问题，应采用适当的降噪技术使DSP系统符合EMC标准，它的电磁兼容性是作为重点研究并且有鲜明特点的领域。许多国家不仅各自加强这方面的研究，还成立了国际性的机构，以便交流和统一规范。