河北科技大学
实 习 报 告
学生姓名： 学 号： 专业班级： 电子信息工程L111班 实习单位： 洛阳牡丹通讯股份有限公司 实习时间： 2012.09.17—2012.09.26
指导教师：
2 0 1 2 年 10 月
实习成绩评定表
学生姓名 专业班级 实习单位 指 导 教 师 评 语 指导教师： ______ 年 月 日 学 号 起止时间 09L0701221 成绩 2012.09.17—2012.09.26 洛阳牡丹通讯股份有限公司
目 录
一、 实习计划
二、 实习目的
三、 实习内容
四、 实习总结或体会
五、实习日志
一、 实习计划 1.焊接电子温度计 2.制作防火墙 二、 实习目的
1.学习并掌握元器件的识别，元器件的焊接，培养学生的动手动脑能力，养 成严谨的科学作风，提高工程实践能力。
2.通过工厂工作人员的讲解、参观生产线，对电子产品的设计、生产过程有 一个形象的认识。了解基本的生产方法和工艺要求。
3.通过对三层交换机、防火墙、视频会议终端等设备的工程安装、调试 了解其基本理 原和主要组成。
4.通过对电子温度计的安装、 焊接和调试， 了解了温电子度计的基本组成和工作原理， 进一步熟悉、巩固基本理论知识。
实习的主要目的是培养动手能力。对一些常用的电子设备有一个初步的了解，能够自己动手做出一个像样的东西来。电子技术的实习要求我们熟悉电子元器件、熟练掌握相关工具的操作以及电子设备的制作、装调的全过程，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 三、 实习内容
1、 电烙铁、万用表、430仿真器、温差测试仪 2、 电子元件的识别，电子产品生产工艺认知常识 3、 贴装、插装元件手工焊接的练习 4、 互联网和云计算知识的学习
5、 开关电源知识、16位单片机MSP430硬件内部结构等的学习 6、 测温传感器热敏电阻（NTC）基本特性的认识和应用
7、 了解和掌握数字温度计的硬件电路设计、测温方案及软件流程；
数字温度计的制作 8、 电子产品的生产的制作
9、 网络知识、计算机系统集成知识 10、 三层交换机、防火墙知识的学习
11、 三层交换机、防火墙、视频会议终端等设备的工程安装、调试 四、 实习总结或体会
转眼间实习的生活已经结束了，回首实习过程，得到了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老师下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。了解到了贴装、插装元件手工焊接知识与技巧，电子温度计的工作原理与组成元件，电子产品设计制作与工艺流程;MSP430单片机、 三层交换机、防火墙、视频会议终端知识的学习。这些知识
不仅在课堂上有效，对以后的电子学习以及工作有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做电子温度计的组装与调试时，贴片元件特别小，稍不留神，就焊失败了，但是我还是完成了任务。
我觉得自己在以下几个方面与有收获：一是学到了很多课堂上没法学到的东西，比如，三层交换机、防火墙、视频会议终端等设备的工程安装、调试，我还亲身体验了一回，熟悉了其流程。二是动手能力的提高，我们从没有这样专业性的使用过电烙铁，这次可亲身体验了一回电焊师的滋味，真是受益匪浅啊！最后就是我深刻体会到了团队合作精神的重要性。这中间我们组成员互相学习、共同进步，使得我们的实习工作圆满完成。 五、 实习日志
9月 17号上午主要内容是《入场安全教育》和《工艺概论及焊接知识与 操作》 。讲课老师对我们的到来表示了热烈的欢迎，同时，也提出了几点注意事 项。 《工艺概论及焊接知识与操作》主要讲了焊接金属工件的常用方法，锡焊技 术与其他几种焊接方法的共同点和不同点，锡焊的基本理论，锡焊操作的基本方 法等一系列的理论知识，弥补了我们在学校理论上的一些漏洞。
下午的主要内容是《元器件分类及识别》 ，分别从分类、标识、 选用等方面介绍了电阻器、电容器、变压器、半导体器件、晶振的内
容。其中电 阻器的表示方法介绍的较为详细，为后续元器件的分捡做了充分的准备工作。
9 月 18 号，上午进行了SMT贴片元器件拆卸、焊接工艺要点讲解及练习。下午主要讲的是基于MSP430单片机数字温度计电路的基本原理及分析。MSP430系列单片机是一个16位的、具有精简指令集的、超低功耗型的单片机。由于它具有非常丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中的新秀。特备适合于电池应用的场合或手持设备中。因为其极低的功耗，自身带有超低功耗的液晶驱动，并行口为5V电压，运行温度在40-85度。再此温度计的制作中要使用到 MSP430型号的单片机，TI公司MSP430是一种超低功耗的混合信号控制器，其中包括一系列器件，他们针对不同的而有不同的模块组成。他们具有16位RISC结构，CPU的16个寄存器和常熟发生器使MP430单片机能到最高的代码效率。灵活的时钟源可以到到最低的功率消耗。数字控制的振荡器可使器件从低功耗模式迅速唤醒，在6μs的时间内被激活到正常的工作方式。MSP430F413系列单片机的16位定时器是应用于许多常见的工业控制，其内置的硬件乘法器大大提高了其功能并提供了软硬相兼容的范围，提高了数据处理能力。
9 月 19 号 上午进行了数字温度计主板元器件的插壮、焊接。基于MSP430单片机数字温度计的主要器件有MSP430F413芯片、热敏电阻探头、液晶片、纽扣电池等，上午主要焊接贴片式电阻、电容。下午对数字温度计主板上残留的助焊剂进行了清洗，以确保电路具有良好的电气性能。
9 月20 号上午主要对MSP320单片机仿真器及驱动程序设计进行了讲解。
下午继续进行温度计主板元器件的插装、焊接。符合下面标准的焊点 我们认为是合格的焊点: ①焊点成内弧形(圆锥形)；②焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；③如果有引线、引脚，它们的露出引脚长度要在 1-1.2mm之间；④零件脚外形可见锡的流散性好；⑤焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理：①虚焊，看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够；②短路，有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；③偏位，由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；④少锡，少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用；⑤多锡，零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好；⑥锡球、锡渣， PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。只有完全掌握好各种焊接方法的步骤，而且要了解集成电路板的焊接步骤，才能完成此次温度计的焊接。
9 月 21 日，上午继续进行数字温度计的插装、焊接。和一般的集成电路焊接顺序一样，我们首先焊的是贴片元件，后焊的是插装元件，而且要讲究先焊小元件，后焊大元件。焊完这些元件后进行电路板清洗，最后焊电池扣，液晶显示等，完成了数字温度计的装配。下午是数字温度计驱动程序的导入及单板测试，经不断调试，产品最终通过测试。
9 月22 日，上午对数字温度计进行整机生产组装，测试。按上电
池，装上机壳，数字温度计正常工作。下午主要对H3C交换机特性及功能，阿穆瑞特防火墙产品特新及功能进行了详细讲解，是我们对网络架构、网络安全、防火墙配置有了详细了解。
9 月23 日，休息一天。
9 月24 日，上午我们参观了波峰焊、电子产品生产流水线、机械加工、模具加工生产线，亲眼见到了电子产品的生产过程，对工业生产有了一定的了解。下午继续听老师讲解H3C交换机产品特性及功能，阿穆瑞特防火墙产品特性及功能。
9 月 25 日，主要内容是电子产品生产实习。我们到生产车间和工人一起在流水线上操作，亲眼见到了产品是如何一步步生产出来的。
9 月 26 日，主要是安全网关混合接入技术应用、构建企事业四网合一信息化网络系统平台，实现计算机数据应用、视讯会议应用、安全监控系统应用。今天的实训内容有点难度，但经过我们的不懈努力及老师的帮助，最终完成了防火墙的配置，顺利联通了网络。
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