一种单晶硅棒切片装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种单晶硅棒切片装置专利类型：实用新型专利发明人：王进,张银鹏

申请号：CN2018212441.7申请日：20181116公开号：CN209350633U公开日：20190906

摘要：本实用新型公开了一种单晶硅棒切片装置，包括底板，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有安装架，且安装架顶部外壁焊接有水平放置的工作台，所述工作台顶部外壁开有矩形槽，且矩形槽一侧内壁开有倒角，所述工作台顶部外壁焊接有限位块，且限位块为倒置的L状，所述限位块一侧外壁与矩形槽一侧内壁处于同一平面内，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有无盖的切片收集盒。本实用新型当完成切片后，倒角减少了单晶硅片的支撑面积，使得单晶硅片不稳，从而落入矩形槽内被收集，提高了装置收集的便捷性，防护垫对掉落的单晶硅片起到缓冲保护作用，防止其摔坏，倾斜的放置方式使得单晶硅片不易堆积在一起，提高了装置的实用性。

申请人：宇泽(江西)半导体有限公司

地址：336000 江西省宜春市宜春经济技术开发区经发大道

国籍：CN

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