热压熔锡焊接电路板及其制作方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：热压熔锡焊接电路板及其制作方法专利类型：发明专利

发明人：郝建一,李艳禄,何明展申请号：CN2018109498.3申请日：20180821公开号：CN110856375A公开日：20200228

摘要：一种热压熔锡焊接电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一柔性电路板的半成品，柔性电路板的半成品包括第一基层、第一导电线路层与第二铜层、以及形成于第二铜层外的第一电镀层，第一导电线路层与第二铜层电连接；蚀刻第一电镀层获得至少一阶梯层；蚀刻第二铜层形成第二导电线路层，得到柔性电路板，第二导电线路层上相对至少一阶梯层的位置蚀刻出至少一焊垫，焊垫的尺寸大于阶梯层的尺寸以在焊垫上的两侧留出溢锡空间；在阶梯层上印刷锡膏；以及将柔性电路板与另一电路板贴合，并通过脉冲加热回流焊接，使锡膏熔化冷却后在阶梯层及焊垫上形成焊接层，将柔性电路板与另一电路板固定并导通。本发明还提供一种热压熔锡焊接电路板。

申请人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

地址：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

国籍：CN

代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

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