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PCB 线路板工艺流程原理
东莞市琪翔电子有限公司是专注生产高精度单双面印制线路板的公司。产品广泛应用于通信、计算机、汽车、医疗、安防、消费电子等领域。公司成立以来规模不断扩大,业绩不断上升,目前拥有生产机械设备,雄厚的技术力量及敬业精神强的高级管理人才。且公司已获得UL 认证(E327405)及(ISO9001)品质管理体系认证及ISO14001 环境管理体系认证,以优质的产品,完善的管理,为客户提供跟更便捷的服务。
下面为大家介绍工艺流程:
1. 开料
a) 根据MI 要求尺寸将大料覆铜板剪切割为制造单元€€€€panel(PNL)
b) 流程:开料机→开料后待磨边的板→磨边机→磨边机及圆角机→洗板机→清洗后的板2. 内层图形
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a) 工作原理:已开料的芯板经过化学药水粗化表面铜面后,在其表面贴一层感光的材料干膜(或湿膜),然后感光材料经过曝光,显影,蚀刻,退膜后形成所需要的内层线路图形。
b) 内层主要材料:干膜,菲林,蚀刻药水
c) 生产流程:
前线处理→涂膜线→自动曝光机→显影→显影缸→显影后的板
蚀刻线→蚀刻后的板→退曝光膜缸→完成内层线路的板→AOI 测试
3. 层压
a) 原理:使用铆钉或热熔方式将内层芯板与PP 片叠合固定在一起,然后使用压机在一定温度、压力和时间条件下压制成一块多层PCB 板
b) 流程:
棕化→打铆钉→预排→叠板→热压→冷压→拆板→X-RAY 钻孔→锣边→下工序
OPE 冲孔机→棕化线→棕化后的内层→叠板→叠板后的板→X-RAG 检查内层间对位.
排版→压合→X-RAG 打靶→磨边
4. 钻孔工序
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a) 原理:钻咀通过机械钻机的高速旋转在线路板上钻出所需要的孔
b) 流程:来板→钻孔定位→上板→输入资料→钻孔→首板检查→拍红胶片→打磨披锋→下工序
c) 主要材料:钻咀、铝片、垫板
5. 沉铜
a) 原理:通过化学反应方式,在已钻孔内沉积(覆盖)一层均匀的化学薄(厚度1-1.5um)为后续电镀铜作准备
b) 流程:磨板→调整剂→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学铜→水洗
6. 全板电镀
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a) 原理:在已沉铜后的孔内通过电镀反应再增加一层金属铜(铜厚5-8um)为后续图形电镀作准备,来实现层间图形的可靠互连。
b) 主要材料:罗门哈氏沉铜、板电药水、铜球
c) 沉铜板电流程:沉铜线→高锰酸钾除胶渣→沉铜→沉铜→板电
7. 外层图形
a) 原理:已板电的板经过化学药水粗化表面铜面后,在其表面贴一层感光的材料干膜,然后感光材料经过曝光、显影、形成所需要的外层线路
b) 生产流程:前处理→压膜→对位→曝光→显影→QC 检查→下工序
8. 图形电镀
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a) 原理:利用电流在PCB 表面积一层金属铜,增加导线和孔内镀层厚度
b) 主要材料:铜球、安美特药水
c) 流程:图形电镀→镀锡后的板→退膜→蚀刻→退锡→外层AOI 检测→下工序
9. 阻焊
a) 原理:已蚀刻的板表面经过粗化后,在表面涂一层感光油墨,该油墨经过曝光显影后将客户所需焊接的PAD 和孔裸露出来
b) 主要物料:油墨、菲林
c) 油墨品牌:太阳、南亚
d) 油墨颜色:绿色、蓝色、黑色、红色、哑绿色
e) 油墨选用原则:根据客户要求选用油墨
10. 文字
a) 原理:在一定作用力下,在PCB 板表面形成字符图形,给零件安装和今后维修PCB 板提供信息
b) 阻焊字符流程:磨板→静电喷涂→曝光→显影→后固化→字符打印机
11. 表面处理
a)常见表面处理:有铅喷锡(H) 无铅喷锡(L) 沉金(C) 沉银(T) 抗氧化(OSP)电金、 金手指
b) 表面处理选择原则:根据客户要求选择
c) 主要物料:锡条、金盐、沉金、沉锡药水
d) 物料品牌:安美特沉锡药水、安美特沉金药水
e) Eg:沉锡
原理:通过化学置换反应,在铜表面沉积一层锡,以便客户进行贴片和插件
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沉锡制作能力:锡厚0.8-1.2um
沉锡板储存期:建议12 个月
沉锡药水品牌:安美特
沉锡板使用注意:由于锡面受高温后,会钝化,严禁高温烤板
流程:磨板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→沉锡→碱洗→水洗→烘干12. 成型
a) 原理:采用数控铣床把PNL 板分割(锣板)成客户所需要的外形尺寸。
b)生产流程:V-CUT→钻孔定位→上板→输入资料→锣板→清洗成品板→下一工序(二次元测量外形尺寸)
13. 电测试
a)原理:对某一待测网络的一端施加电流,在该网络的另一端进行测量,根据电流的变化值来判断这一网络(导线)是否导通。电阻大小或是否断开。保证PCB 电气性能符合要求。
14. 成品检验(FQC)
a)目的:根据客户验收标准及我司检验标准,对成品PCB 板外观进行检查,如有缺陷及时修理,保证为客户优良的品质控制。
15. 成品包装
a)目的:将已检验合格的成品PCB 板利用真空包装膜在加热及抽真空的条件下完成包装,防止成品板反潮及便于存入运输。
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