专利名称：带扩张装置专利类型：发明专利发明人：中村胜
申请号：CN201010501997.0申请日：20100930公开号：CN102054681A公开日：20110511
摘要：一种带扩张装置，在被粘贴于板状工件上的扩张带具有在被加热后冷却的过程中会收缩的性质的情况下，在通过扩张带的扩张使芯片间隔扩大后，迅速去除扩张带中在板状工件粘贴部分的外周侧产生的松弛。带扩张装置具有：框架保持单元，其保持环状框架(105)，该框架在开口部中借助扩张带(104)来支承分割前的板状工件(100)或已被分割为芯片的板状工件；芯片间隔形成单元，其使框架保持单元和板状工件沿板状工件表面的垂直方向相分离，使扩张带(104)扩张，使芯片间隔扩大，利用这种带扩张装置使在加热后进行冷却由此在冷却的过程中收缩的扩张带(104)扩张，对扩张产生的松弛部(104a)利用加热单元(4)进行加热并且利用冷却单元(4)进行冷却。
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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