·４８· 轻工机械Ｌｉｇｈｔ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ ２０１６年第３期 ０．１０ 越小变形量反而越大。３层相同厚度的板材焊接变形 厦 Ｈｌ【ｕ／嘲 毽 ⅡＩⅢ／删 ０．０８ 量最小，且１．０ ｍｍ（钢）／１．５ ｍｍ（铝）／１．５ ｍｍ（钢）比 １．５ ｒａｍ（钢）／１．５ ｒａｍ（铝）／１．０ ｒａｍ（钢）变形量要小。 ０．Ｏ６ 因此采用工艺垫片法时，选用多层等厚的焊件（一般 不超过４层）或者将较薄的板件放在上层，这样可以 减小变形量，提高焊接质量，对车身整体装配质量产生 重大意义。 参考文献： ［１］ 王春生，陈勇，韩凤武，等．三层不锈钢板电阻点焊温度场数值模 ０．０４ ０．Ｏ２ ０ ０ ０．１ ０．２ ０－３ ０．４ ０．５ ０．６ ０．７ ０．８ ０．９ 时间，ｓ （ａ）焊接厚度对 向焊接变形量的影响 拟［Ｊ］．机械工程学报，２００４，４０（１）：１９１—１９４． ［２］ 陆昌进，唐虹，姚其伟，等．镀锌三层板电阻点焊的数值模拟［Ｊ］． 焊接学报，２０１３，３４（６）：１０５—１０８． ［３］ 李娅娜．焊接变形预测与控制的数值方法研究及工程应用［Ｄ］． 大连：大连交通大学，２０１０：７—１０． ［４］ 王楠楠，邱然锋，石红信，等．铝合金与低碳钢的夹层电阻点焊接 头特性［Ｊ］．材料热处理学报，２０１５，３６（１）：７０—７４． ［５］ 薛忠明，曲文卿，柴鹏，等．焊接变形预测技术研究进展［Ｊ］．焊接 学报，２００３，２４（３）：８７—９０． 时间，ｓ （ｂ）焊接厚度对 向焊接变形量的影响 ［６］ 郭保平，王博，王宏，等．残余应力对焊接动态变形的影响［Ｊ］．石 油化工设备，２０１５（２）：２７—３１． ［７］ＴＥＲＡＳＡＫＩ Ｔ．Ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ ｗｅｌｄｉｎｇ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ ｏｎ ｒｅｓｉｄｕａｌ ｓｔｒｅｓｓ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｓ ａｎｄ ｗｅｌｄｉｎｇ ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ ｉｎ ｗｅｌｄｅｄ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ ｍａｔｅｒｉａｌｓ 图８焊件厚度对ｘ和ｙ方向焊接变形量的影响 Ｆｉｇｕｒｅ ８ Ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ ｏｆ ｗｅｌｄｉｎｇ ｐａｒｔｓ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｏｎ ｗｅｌｄｉｎｇ ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ ｉｎ ｔｈｅ ａｎｄ Ｙ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ ［Ｃ］／／Ｔｈｅ Ｔｗｅｌｆｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｆｆｓｈｏｒｅ ａｎｄ Ｐｏｌａｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ．Ｋｉｔａｋｙｕｓｈｕ，ｊａｐａｎ：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｏｃｉｅｌｙ ｏｆ Ｏｆｆｓｈｏｒｅ ａｎｄ Ｐｏｌａｒ ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ ｗｅｌｄｉｎｇ ｓｏｃｉｅｔｙ，２００２． 步增加，而Ｙ方向的变形量达到最大值后逐渐下降，且 Ｙ方向的增长速度远远大于 方向。可见，在满足焊 接电流的前提下，选用较小的焊接电流可以减少焊接 变形量。 ［８］ 蔡志鹏．大型结构焊接变形数值模拟的研究与应用［Ｄ］．北京：清 华大学，２００１：１—３． ［９］ 华鹏，孙俊生．有限元软件ＳＹＳＷＥＬＤ在焊接数值模拟中的作用 ［Ｊ］．山东机械，２００５（１）：ｌＯ一１２． ［１Ｏ］ 王苹，方洪渊，韩德成，等．基于热一力耦合法的高速车地板焊接 交形数值模拟［Ｊ］．焊接学报，２０１２，３５（６）：１５—１８． ［１１］ 陈洪容．超高强热成形钢电阻点焊温度场数值模拟研究［Ｊ］．热 加工工艺，２０１５，４４（５）：１９６—１９９． ４）随着焊接时间的增加，焊核逐渐形成，焊接变 形量逐步增大，达到极大值后趋于稳定。同时，焊接时 间越长，达到变形量极大值的速度越慢。可见，选用合 适的通电时间对焊接变形量达到极大值产生重要影响。 ５）钢／铝异种金属焊接在０．３ ｓ左右（即预压之 后）， 和Ｙ方向焊接变形量发生明显变化，且总厚度 ［１２］ 田荣璋，王祝堂．铝合金及其加工手册［Ｍ］．长沙：中南大学出版 社．２０００． ［１３］ 卢晶晶，邢彦锋．６０６１一Ｔ６铝合金和钢电阻点焊变形研究［Ｊ］．电 焊机，２０１５，４５（１１）：１１７—１２１． ［信■·简讯］ 继成功完成内部测试之后，西门子现面向市场推出“ＭｉｎｄＳｐｈｅｒｅ一西门子工业云平台”。作为公共测试版本，该平台接下来还将 得到进一步的开发和完善。ＭｉｎｄＳｐｈｅｒｅ被设计为一个开放的生态系统，工业企业可将其作为数字化服务——譬如预防性维护、能 源数据管理以及工厂资源优化——的基础。特别是，机械设备制造商及工厂建造者可以通过该平台监测其设备机群，以便在全球 范围内有效提供服务，缩短设备停工时间，并据此开创新的商业模式。ＭｉｎｄＳｐｈｅｒｅ还为西门子的工厂数字化服务奠定坚实的基础， 譬如对数控机床以及驱动链的预防性维护（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｔｏｏｌ Ａｎａｌｙｔｉｃｓ＆Ｄｒｉｖｅ Ｔｒａｉｎ Ａｎａｌｙｔｉｃｓ）。 为了能够让来自不同制造商的机械设备和工厂连接至ＭｉｎｄＳｐｈｅｒｅ，基于试用阶段的反馈及后续开发，西门子还推出了一款名 为“ＭｉｎｄＣｏｎｎｅｃｔ Ｎａｎｏ”的数据接入网关。此外，更多可选的数据接入方案也将逐步推出，或使用软件开发套件（Ｓｏｆｔｗａｒｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｋｉｔ）、或通过软件代理、或借助Ｓｉｍａｔｉｃ集成，方式丰富且灵活。 （汪郡）
