专利名称：压接筒的压接方法、压接筒及压接装置专利类型：发明专利发明人：森川
申请号：CN200910252074.3申请日：20091208公开号：CN101752771A公开日：20100623
摘要：本发明提供一种压接筒的压接方法，不增大加工工序数，压接后的顶壁部能够实现平坦的状态。在该压接方法中，按压突起按压顶壁部直到与绝缘部件接触后，利用按压突起进一步按压顶壁部，由此，以与顶壁部的绝缘部件接触的部位为支点，弯曲顶壁部。
申请人：矢崎总业株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京泛诚知识产权代理有限公司
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