一种能够并联和串联的LED封装模块[实用新型专利]

来源：好走旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种能够并联和串联的LED封装模块专利类型：实用新型专利

发明人：王知康,劉紀美,劉召軍,曹偉強,庄永漳,廖維雄,黄嘉

銘

申请号：CN201320460887.3申请日：20130731公开号：CN203377262U公开日：20140101

摘要：本实用新型公开了一种能够并联和串联的LED封装模块，其中，所述LED封装模块包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述支架的主体为塑料体，在所述塑料体上设有多个透气孔，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述多个LED芯片以串联或者并联的方式连接。本实用新型的LED封装模块采用结构一体化原理，大大降低了光源生产的加工成本；并采用热、电分离原理，更有效的保证产品的使用安全性；此外，本实用新型的LED封装模块通过空气对流自然散热原理进行散热，与传统LED光源比较，省去了附加的散热部件，大大降低了产品的生产成本。

申请人：王知康

地址：100088 北京市海淀区花园路13号1201楼3层301室

国籍：CN

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