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一种SSD的封装结构

来源:好走旅游网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201120397877.0 (22)申请日 2011.10.19

(71)申请人 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司

地址 518000 广东省深圳市福田区上沙创新科技园2栋

(10)申请公布号 CN202352651U

(43)申请公布日 2012.07.25

(72)发明人 郭寂波 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种SSD的封装结构

(57)摘要

本实用新型提供一种SSD的封装结

构:包括基板、IC、连接线、电子元件、塑胶体、非导电银胶和端子;所述IC使用非导电银胶粘合在基板表面,并通过连接线与基板相连接;所述电子元件使用锡膏焊接在基板上;所述端子使用锡线焊接在基板上;所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹,形成塑胶体。采用该封装结构,能够直接降低了存储卡的成本。 法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

法律状态公告日

2012-07-25

授权

法律状态信息

授权

法律状态

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