一种滴斗上料机构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种滴斗上料机构专利类型：实用新型专利发明人：余垚松,李杰

申请号：CN202021141487.2申请日：20200619公开号：CN212686670U公开日：20210312

摘要：本实用新型公开了一种滴斗上料机构，该所述滴斗上料机构包括：送料装置，用于将滴斗按一定顺序排序后输送至末端；分料装置，设置于所述送料装置上，用于将所述送料装置上的滴斗逐个分离；及翻转装置，设置于所述送料装置末端，用于承接由所述分料装置推送过来的滴斗，并对其进行翻转。本实用新型滴斗上料机构，采用直线振动器在多工位供料，通过分料装置夹持定位并推送到指定位置并释放后，由翻转装置进行水平转垂直送料实现定向，然后以供下一道装配工序使用。本实用新型实现精确定向和上料，相比较于人工操作，大幅度提高了生产效率。

申请人：厦门双栎福自动化科技有限公司

地址：361000 福建省厦门市翔安区新店镇溪尾村溪东里518号之一

国籍：CN

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