化学镀金工艺

化学镀金工艺

化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。

(1)氰化物化学镀金

为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。

甲液：

氰化金钾 EDTA 二氯化铅 柠檬酸钠 硫酸肼 乙液：

硼氢化钠 氢氧化钠

使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。

但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的

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5g／L 5g／L 8g／L 0．5g／L 50g／L 2g／L 200g／L l20g／L 文档可能无法思考全面，请浏览后下载!

去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺：

氰化金钾 硼氢化钠 温度 氢氧化钾 沉积速度 硫酸钛

如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。

(2)无氰化学镀金

在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。

①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。

亚硫酸金钠 次亚磷酸钠 亚硫酸钠 pH值 1，2一氨基乙烷 温度 溴化钾 沉积速度 3g／L 4g／L l5g／L 9 lg／L 96～98℃ lg／L 0．5μm／h 2 / 3

4g／L 5．4～10．8mg／L 6．5g／L 70～80℃ ll．2g／L 2～10μm／h 5～100mg／L 文档可能无法思考全面，请浏览后下载!

②三氯化金镀液 A液：

氯化金钾(KAuCl4) pH值(用氢氧化钾调) B液：

甲醚代N-二甲基吗啉硼烷 pH值(用氢氧化钾调)

将A液和B液以等体积混合后使用。

温度 沉积速度 ③

氯化金钾 MBT 次亚磷酸钠 pH值 二甲基氨硼烷 温度

3g／L 14 7g／L 14 55℃ 4．5μm／h 2g／L l．2mg／L 20g／L 11．9 2g／L 50℃ 3 / 3