发光二极管封装结构及其制备方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：发光二极管封装结构及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：曹永革,申小飞,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充申请号：CN202010101770.0申请日：20200219公开号：CN111180568A公开日：20200519

摘要：本申请提供发光二极管封装结构及其制备方法，属于半导体技术领域。发光二极管封装结构包括基板、发光芯片和透镜。基板上设置有线路层，线路层上设置有置晶区。发光芯片设置于置晶区并与线路层电性连接。透镜覆盖于发光芯片和置晶区，透镜的边缘设置有环形的可焊层，可焊层与线路层绝缘连接。使用可焊层对透镜进行封装，不需要使用有机黏合胶进行黏合，以解决有机黏合胶的黄化或裂化等问题，以改善发光二极管封装结构长时间使用以后封装失效的问题。

申请人：松山湖材料实验室

地址：523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋

国籍：CN

代理机构：北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：付兴奇

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