专利名称：固态照明封装结构专利类型：实用新型专利发明人：李家茂
申请号：CN200620120916.1申请日：20060908公开号：CN200972096Y公开日：20071107
摘要：本实用新型是一种固态照明封装结构，突破现有小功率的封装方式，以达到照明需求的功率，完善解决热与光效的问题，以良好的沉热与导热结构将芯片产生的热能快速有效的导出，由特殊的芯片对称排列方式与光学结构将光均匀、高效率的引出，凭借各色芯片的选择可满足不同光色的需求，且易与灯具结合，使固态光源可简易快速的应用在照明。
申请人：李家茂
地址：中国
国籍：CN
代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：孙皓晨
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