PCB焊孔间距标准是指导PCB设计的重要规范之一，其要点包括： 1. 导线的间距。根据PCB生产厂家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。在有条件的情况下，最小线距最好是越大越好。常规的10MIL比较常见。
2. 焊盘孔径与焊盘宽度。焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内。焊盘宽度最小不得低0.2mm。
3. 焊盘与焊盘的间距。根据PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘的间距不得小于0.2MM。
4. 铜皮与板边之间的间距。带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。 5. 孔间距问题。钻孔按功能可分为零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔等。在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。
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