產品簡介
此產品是針對電子製品所開發，可重工的單液型環氧樹脂接著劑。本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化，可以同時減少加工時間並提高工作效率。能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。本樹脂具有優良的耐久性，可以通過許多不同的環境測詴。
加熱速度太慢或過度加熱，可能會減弱黏貼在基板上金屬焊墊的接著力，導致金屬焊墊被拔出。基板加熱後，元件可利用旋轉的方式輕易剝除，或者利用真空吸嘴將元件拔除。 2. 元件座的準備
元件拔除後，可利用下列兩種方式將元件座上殘餘物清除乾淨。 (1)刮除法：
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將電焊棒加熱至250~300C，然後小心地刮除底膠。或者將基材的底部加熱，然後利用金屬刮刷將底膠刮除乾淨。 (2)迴轉毛刷：
將迴轉毛刷施加一些壓力，以便清除殘餘的底膠。清除的過程中，請勿施加過大的壓力，以免磨損刷頭或者損壞基板。元件的類型或錫球的成分將決定是使用錫膏還是使用助焊劑。 3. 元件貼放
元件座清除乾淨後，仍需仔細的檢查是否還有殘膠在基板上。使用者可利用異丙酮或助焊筆再度檢查一次。將新的元件排列之後，利用真空吸嘴，熱風迴流機和底膠，依照覆晶的步驟重新將元件貼放在基板上。
產品特色
1. 為無溶劑型單液環氧樹脂，完全不含揮發性物質，不會釋放毒素。
2. 本樹脂具有低黏度，高流動性的特色操作方便。 3. 本產品硬化物的表面不會出現油膩，低光澤的現象。
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4. 溫度於150C時，會表現出很強的反應性。
5. 本樹脂具有高度的反覆可撓性，耐疲勞性與抵抗龜裂的能力。
6. 本產品符合2002/95EC RoHS法規規範。
7. 本產品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
成品性質*
玻璃轉移溫度(MDSC), C
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熱膨脹係數(-30~0C), μm/m/C
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熱膨脹係數(50~100C), μm/m/C 硬度(Durometer), Shore A
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比重(20/20C)
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吸水率(25C /24hr), %
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吸水率(80C /24hr), %
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吸水率(97C /1.5hr), %
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熱裂解溫度(TGA 10C /min)C
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重量損失率@100C, %
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重量損失率@150C, %
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重量損失率@200C, %
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重量損失率@250C, %
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重量損失率@300C, %
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重量損失率@350C, % 體積電阻, ohm-cm 表面電阻, ohm 介電常數, 1KHz
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*測詴條件：80C / 30min
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樹脂規格
外觀 顏色
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黏度25C, cps
JC823-6 液體 黑色 3,040
硬化條件
可使用時間 25C, days
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硬化時間80C, min
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3 30
使用方法
1. 使用時請從冷凍或是冷藏櫃中取出。如果是冷凍櫃儲存請先
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置於冷藏櫃1hr後再放到室溫下(25C)1小時回溫。如果是
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冷藏櫃請直接放於室溫下(25C)1小時回溫，在尚未回溫前，請勿打開容器的後蓋，以免影響樹脂的特性。
2. 樹脂所接著的表面應該乾淨清潔。建議先用有機溶劑擦拭表面，防止灰塵、油質和脫膜劑會影響產品的接著效果。 3. 熱硬化的製程後，讓產品緩慢降溫可以減少產品的內應力。 4. 實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀，②物件的材質特性，③接著劑的厚度，④加熱系統的效能。硬化的條件則需要以實際的物品和條件來做最後的確認。
30 80 200 77 1.218 2.40 0.95 1.89 325 0.1 0.2 0.4 0.7 1.8 15.0
15
4.5*10
14
4.5*10 3.2
儲存環境
本樹脂需隔絕濕氣與熱源，以確保應有的儲存安定性。可以在
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冷凍的環境下(-20C)儲存8個月，冷藏環境下儲存4個月。
處置原則
某一些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂並不會誘發癌症病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導致發炎紅腫。當皮膚接觸到本產品時，應以肥皂水將皮膚清洗乾淨，絕對不要使用有機溶劑來清洗。吞服本產品對人體仍有毒性，一旦誤食，請馬上送醫診治。避免眼睛接觸到此產品，使用者若不小心沾到眼睛時，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫診治。進一步的注意事項請詳見物質安全資料表。
重工製程
1. 剝除元件
為了減少重工製程對基板的傷害，元件剝除前，元件的焊 接點須先加熱到比迴流爐內更高的溫度。元件溫度加熱至
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260~280C時，錫膏會融錫且膠材會軟化可輕易的從PCB 板上取下元件並可以將殘膠剝除。
這一份技術資料僅供參考，資料中的數據是研發人員在實驗室中以有限的樣品數量所獲得的。不同的人員或不同的實驗方法都有可能獲得不一樣的實驗結果。由於實驗的條件與細節都不是在敝公司所能夠掌握的範圍，我們無法保證這些數據在客戶端的適用性。判斷實驗數據與實驗方法合適與否是使用者的責任。我們建議使用者參考這份技術資料，針對特定的應用重複實驗，來判斷產品應用的合適與否。 Everwide Chemical Co., Ltd. F-10031103 Update： 2010-03-15 Page： 1 / 1
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