专利名称:冲压PCB线路板铝盖板工艺孔装置专利类型:发明专利发明人:纪龙江
申请号:CN201510191325.7申请日:20150422公开号:CN104841758A公开日:20150819
摘要:本发明属于一种冲压PCB线路板铝盖板工艺孔装置,包括台面(17),其特征在于在台面(17)上设有凹模安装槽(18),凹模底板(16)上设有凹模(10),凹模(10)与凸模(2)相嵌合,并活动地装在导块(13)中,盖板(12)一侧用螺栓与导块(13)固定连接;在导块(13)上装有间隙调整器(9);凸模(2)上部用连接轴一(3)装有一个手柄(1),手柄(1)的右端用连接轴二(5)装在立柱(4)上,立柱(4)固定在凹模底板(16)上。该发明加工PCB线路板工艺孔铝盖板表面干净、平整、完好无损,工艺孔质量高,设备结构简单,操作方便灵活。
申请人:大连崇达电路有限公司
地址:116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号
国籍:CN
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