专利名称：封装结构及应用该封装结构的电子装置专利类型：发明专利发明人：郑明政,陈国华申请号：CN200710168072.7申请日：20071031公开号：CN101150124A公开日：20080326
摘要：一种封装结构及应用该封装结构的电子装置。该封装结构包括一芯片模块及一屏蔽。芯片模块用以接收一外部信号。屏蔽遮盖于芯片模块上，且此屏蔽具有一窗口件。外部信号穿透通过窗口件接触芯片模块。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：省高雄市楠梓加工区经三路26号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所
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