刘建广
【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2015(23)2
【摘 要】文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势. 【总页数】9页(P13-20,63) 【作 者】刘建广
【作者单位】山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400 【正文语种】中 文 【中图分类】TN41 【相关文献】
1.压延铜箔制备技术分析 [J], 金荣涛;赵莉 2.压延铜箔表面处理技术新进展 [J], 邢卫国
3.压延铜箔板形控制实用技术研究 [J], 赵天胜;陈宾;贺玲慧 4.制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔 [J], 一金
5.基于专利角度的全球压延铜箔关键技术分析 [J], 王艳妮;靳军宝;白光祖;吴新年;郑玉荣;王鑫
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