专利名称：一种厚度均匀瓶胚加工装置专利类型：实用新型专利
发明人：齐功相,何志勋,吴桂保,潘春雷,陈正杰,肖挺飞申请号：CN201920184258.X申请日：20190201公开号：CN209521191U公开日：20191022
摘要：本实用新型涉及瓶胚加工装置领域，尤其涉及一种厚度均匀瓶胚加工装置。其技术方案为：一种厚度均匀瓶胚加工装置，包括机架，机架上分别安装有合模装置、注射装置、控制装置；所述合模装置上设置有滑槽，滑槽内套设有合模架，合模架朝向注射装置的一侧设置有若干芯模；滑槽上固定有防护壳和多边形管，防护壳内通过轴承连接有涡轮蜗杆机构，涡轮蜗杆机构的输出端连接有手轮，涡轮蜗杆机构的输出端连接有丝杠螺母机构，丝杠螺母机构套设于多边形管内，丝杠螺母机构的另一端与合模架固定。本实用新型提供了一种可通过微调合模架位置来保证瓶胚壁厚均匀的瓶胚加工装置，解决了使用时间较长的注塑机所生产的产品壁厚不均的问题。
申请人：福建勋宇包装制品有限公司
地址：351100 福建省莆田市涵江区高新技术产业开发区
国籍：CN
代理机构：北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：马金华
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