专利名称：挠性电路板的制造方法专利类型：发明专利
发明人：栗田英之,高桥敏,堤章申请号：CN99126650.1申请日：19991120公开号：CN1256613A公开日：20000614
摘要：低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层;由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层,用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部,用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层,将聚酰亚胺前体层酰亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层制造。
申请人：索尼化学株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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