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材料类别 电阻器 检验检验检验项目 方式 标准 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 检 验 内 容 1.1 阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分 钟)不得超出规格书要求范围. 1.2 组件不得有开路，短路等不良现象. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 三用 1. 电表 电 / 气 LCR 性 / 能 高压机 1.3 热敏电阻于常温(25°C)条件下测试其阻值是否超 承 出规格范围. 认 1.4 排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。 书 1.5 可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件: DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求. 1.6 压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格 依规格书). 2.1 本体尺寸需符合规格要求. 承 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. 认 2.3 脚径需符合规格,实装无异常. 书 3.1 本体不可有断裂,跛损等不良现象. 样 品 & 承 认 书 3.2 零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者. 3.3 色码脱落，不易辨认但电测OK者. 3.4 色码标示需正确且易于识别. 3.5 编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折 迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. 3.6 各种不同规格之产品不可混装. 2. 游标尺 卡尺 寸 3. 目视 外 / 观 LCR 恒温4. 烙铁 可 / 靠 温度性 计 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec, 焊锡需附眷导线95%以上. 承 认书 编制： 审核： 批准：
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材料类别 检验检验 检验 项目 方式 标准 LCR / 高压机 / 泄漏电流测试仪 游标卡尺 电容器 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 检 验 内 容 1.1 静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为≦0.01CV),ESR值(串联等效电).(注: 依各种电容而定,需符合规格书要求). ★ 1. 电 气 性 能 承 1.2 耐高压(如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测 试须符合规格书要求. 认 书 1.3 X电容其绝缘电阻需符合规格书要求. 承 2.1 本体尺寸需符合规格要求. 认 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. 书 2.3 脚径需符合规格,实装无异常. 3.1 容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经 测量不相符 3.2 外壳破损露出内部产品结构之产品. 样 品 & 承 认 书 3.3 本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔. 3.4 外壳破损未露出金属结构. 3.5 容值/极性标示错误或模糊不可辨认，经测量吻合. 3.6 容值/极性标示错误或模糊但可辨认. 3.7 安规标示是否与规格书相符. 3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. 3.9 各种不同规格之产品不可混料. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 2. 尺 寸 3. 外 观 目视 / LCR 4. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 Sec,焊锡需附着导线95%以上. 承认4.2 SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围. 书 精选模板
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材料类别 检验检验 检验项目 方式 标准 半导体 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.25) MI (1.0) 检 验 内 容 1.1 零件脚位是否与规格书相符. 1.2 三极体电流放大倍数是否符合规格书 1.3 稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书 1.4 基准稳压控制器(如:431)其基准电压(如:1.25V、 2.5V)是否与规格书相符. 1. 电 气 性 能 三用 电表 / 晶体管测试仪 样 品 & 承 认 书 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1.5 晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书 ★ 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ ★ ★ ★ 2. 尺 寸 游标卡尺 承 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. 认 2.3 脚径需符合规格书 书 3.1 极性经测量与规格书标示不符. 3.2 零件脚不得受损(如:断裂、刮伤、折损等)、电 镀不良、氧化沾锡不良. 样 品 & 承 认 书 3.3 绝缘层受损并露出芯片. 3.4 绝缘层受损未露出芯片. 3.5 零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认. 3.6 零件极性标示或印字模糊但可辨认 3.7 本体封装形式是否正确(如:TO-220F、SOT-89、 TO-92等). 3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. 3.9 各种不同规格之产品不可混料. 目视 3. / 外 三用 观 电表 4. 可 靠 恒温4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 承烙铁 书认Sec,焊锡需附着导线95%以上. / 精选模板
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温度计 性 编制： 审核： 批准： Page:3/14
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材料类别 检验检验 检验项目 方式 标准 变压器 文件编号: 缺点等级 检 验 内 容 1.1 高压测试(HI-POT)需符合规格书 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.25) MI (1.0) 1. 高压电气 机 性能 / / LCR 拆解 2. 尺 寸 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 承 1.3 电感量及漏感需与规格相符. 认 1.4 DCR(直流电阻)需符合规格书 书 1.5 经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确. 承 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. 认 2.3 脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常. 书 3.1 本体破裂致使元件失去功能. 3.2 Label标示不可错误、模糊不清及漏贴. 3.3 零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化. 3.4 产品未含浸或含浸后仍有松动现象. 样 3.5 零件脚位相反或错位. 品 3.6 接线端子不可冷焊、虚焊. & 3.7 线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符 承 3.8 绝缘胶带不可破裂. 认 3.9 Line Filter线圈不对称 书 3.10 绝缘胶带破裂或套管松动、破损. 3.11 PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位. 3.12 线包铜线不可外露. 3.13 铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象. 3.14 各种不同规格之产品不可混料. 2.1 本体尺寸需符合规格要求. 1.2 变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象 游标卡尺 3. 外 观 目视 4. 恒温认4.1 承抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 精选模板
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可 靠 / 书焊锡需附着导线95%以上. 精选模板
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性 温度计 Page:5/14
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材料类别 检验检验 检验项目 方式 标准 P C B 板 文件编号: 缺点等级 检 验 内 容 1.1 铜箔不可有短路、开路、翘皮. 1.2 切板偏移且Pad受损. 1.3 孔位不得偏移、堵塞及孔径不符. 1.4 不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离. 1.5 厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上. 1.6 PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路. 1.7 文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1. 外 观 目视 / 游标 卡尺 样 品 & 承 认 书 字及漏印. 1.8 字符移位不可超出0.25mm. 1.9 V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应 为1/3板厚,公差±0.15mm)及切反. 1.10 制造周期(DATE CODE)及安规标示不可漏印. 1.11 油墨、绿漆不可脱落. 1.13 PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其 深度不可超出0.5mm. 1.14 PCB变形<2mm或着锡后有氧泡产生. 1.15 PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下, 在100平方厘米内限2个存在. 1.16 线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3. 1.17 铜箔有残留杂物但未影响安钱距离. 2. 尺 寸 3. 可 游标卡尺 承 2.1 PCB板厚度需符合规格书要求. 认 2.2 PCB板长度、宽度需符合规格书要求. 书 锡炉 4.1 可焊性:抽取5~10PCS备品,经锡炉温度245±5℃, 书认承/ 时间3~5 Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象, 精选模板
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铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象. 4.2 附着性:用3M600型胶带进行附着力试验后,金、 ★ 靠 性 温度计 精选模板
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镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层. 编制： 审核： 批准：
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材料类别 检验项目 检验 检验方式 标准 弹片/散热片 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.65) MI (1.5) 检 验 内 容 1.1 不可有色差、本体变形、接脚/夹片/固定柱断裂 或松动,点焊歪斜或胶落. 1.2 未攻或攻错牙纹,嵌接脚脱落或不易着锡,表面 污秽不可探除. 1.3 电镀层厚度不均及刮伤、破损、氧化、生锈. 1.4 印刷字体不清且影响客户外观,本体破损. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1. 外 观 目视 / 实装 样 1.8 有毛边且为导电体. 品 1.9 电镀不均. & 1.10 表面污秽可擦除. 承 1.11 表面有刮伤但不影响外观. 认 1.12 接脚或夹片折伤. 书 1.13 散热片夹锁晶体处不可有毛边及毛刺. 1.14 柱子不可断裂、变形及柱孔堵塞. 2.1 尺寸量测出现误差,经实际组装OK后符合规格书 2. 尺 寸 游标 卡尺 承 要求可允收. 认 书 3.1 晶体夹片将以专门治具进行测试,测试方法请参 承 照测试标准书. 认 3.2 弹片做模拟实验拉直有断裂者、不能恢复弹性者 书 精选模板
3. 可 靠 性 测试 治具 可编辑 可修改
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材料类别 检验检验 检验项目 方式 标准 线材类 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (1.0) MI (2.5) 检 验 内 容 1.1 线材间不可呈现开路、短路现象. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1. 电 气 性 能 三用 电表 / 高压 机 1.2 线材正负极性不可焊反. 承 1.3 线材之耐压测试需符合规格书要求. 认 1.4 线材之耐温度应与线材上标示相符合. 书 2.1 线材长度需符合规格书要求. 承 2.2 线材PLUG头内径、外径、成型长度需符合规格书 认 要求. 书 3.1 线材PLUG头成型角度不可错误. 3.2 文字标示错误或模糊不可辨认. 3.3 表面擦伤、破损致露出导体或接头脱落. 3.4 接头变形或序线错误. 3.5 PLUG头有异物、氧化导致焊接困难或沾锡不良. 3.6 文字标示模糊但可辨认. 3.7 拉力后有裂痕. 3.8 表面刮伤未露出导体,沾有异物但不影响组合. 3.9 线材安规印字、线规、颜色不可错误. 3.10 SR处不可松动及成型错误. 2. 尺 寸 游标卡尺 / 直尺 样 品 3. & 外 目 视 承 观 认 书 4. 可 靠 性 摇摆 / 插拔 测试 机 4.1 线材经摇摆测试后其内部导线及焊点不可断裂. 承 4.2 线材PLUG头经插拔测试后需接触良好. 认 书 精选模板
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类 别 检验检验 检验 项目 方式 标准 螺 丝 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (1.0) MI (2.5) 检 验 内 容 1.1 本体不可变形、破损、滑牙. 1.2 电镀层不可脱落、氧化、生锈. 1.3 表面不可附有金属性杂物. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1. 外 观 目视 样 品 & 承 认 书 1.4 表面不可附有非金属性质等异物. 1.5 表面有油渍染着现象. 1.6 材料不可混料. 1.7 本体颜色需与样品或规格书相符. 2.1 本体长度、直径、牙距需符合规格书要求. 2. 尺 寸 游标 卡尺 / 实装 样 2.2 将螺丝与螺帽实际组装需无异常. 品 & 承 认 书 3. 可 靠 性 编制： 审核： 批准：
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类 别 检验检验 检验 项目 方式 标准 端 子 类 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (1.0) MI (2.5) 检 验 内 容 1.1 插PIN数量而与规格书相符且平齐. 1.2 零件不得本体破损,歪斜以致无法组合. 1.3 表面不得有导电体等毛边及杂物附着. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1. 外 观 目视 样 品 或 承 认 书 1.4 表面有非导电体毛边附着. 1.5 端子有歪斜现象但不影响组合. 1.6 插PIN脚距、角度符合样品或规格书.要求. 1.7 PIN脚不可氧化及沾锡不良. 1.8 AC SOCKET其安规标示、本体颜色及PIN脚成型 角度需符合样品或规格书要求. 2.1 零件本体之长度、宽度、高度需符合规格. 2. 尺 寸 游标卡尺 / 实装 样 品 & 承 认 书 2.2 零件插PIN脚距需符合规格. 2.3 零件插PIN脚径需符合规格. 2.3 端子与所使用机种PCB板实装后需无异常. 3. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 3.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 承认 书 Sec,焊锡需附着导线95%以上. ★ 编制： 审核： 批准： Page:10/14
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文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 材料类别 检验检验 检验 项目 方式 标准 开 关 检 验 内 容 1.1 不得有开关短路或开路之不良现象. 1. 电 气 性 能 高压机 / 三用 电表 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ` ★ ★ ★ ★ 承 1.2 接触阻抗不可超出规格书要求. 认 书 1.3 HI-POT测试需符合规格书要求. 2.1 本体之长度、宽度需符合规格书要求. 2. 尺 寸 游标卡尺 承 2.2 零件脚距需符合规格. 认 书 2.3 零件脚径需符合规格. 3.1 端子不可松动、脱落及氧化生锈沾锡不良. 3.2 与实物嵌合不良. 样 3.3 本体破损无法组合或变形、长毛边、孔塞亦或文 品 字标示不清不可辨认. & 承 3.4 开关切换过紧无法一次定位或有效接触. 认 3.5 外壳刮伤但可组装,文字不清但可辨认. 书 3.6 开关切换不可过松、过紧. 3.7 表面之安规标示不可漏印并与规格书相符. 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 3. 外 观 目视 4. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 Sec,焊锡需附着导线95%以上. 承 认书 编制： 审核： 批准：
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类 别 检验检验 检验 项目 方式 标准 集成电路 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 检 验 内 容 1.1 阻值及耐压不得超出规格书的要求范围. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ` 1. 电 三用 承 1.2 应按照电路要求不得有开路，短路等不良现象. 气 电表 认 性 书 能 2 尺 寸 承 2.2 脚距，脚长需符合规格要求 游标 认 2.3 脚径需符合规格，实装无异常. 卡尺 书 样 品 ＆ 承 认 书 3.1 本体不可有破损，断裂等不良现象. 2.1 本体尺寸需符合规格要求. 3 目 外 视 观 3.2 集成电路脚体不可刮伤，电镀层脱落，氧化. ★ 3.3 丝印标示清晰可见. 3.4各种不同规格之产品不可混装. ★ ★ 4 可 恒温 落铁 承 认 温度 书 计 / 4.1 抽取5～20PCS样品，焊锡温度235±10℃，时间 ★ 2～3Sec,焊锡需附脚体95%以上. 靠 性 编制： 审核： 批准：
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材料类别 检验检验 检验 项目 方式 标准 保 险 类 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 检 验 内 容 1.1 阻值不得呈开路状态. 1. 电 气 性 能 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 三用 电表 承 1.2 其熔断电流而符合规格书要求. 认 1.3 在经过摇摆测试后,本体呈开路状或引脚与本体接书 触不良. 2. 尺 寸 游标卡尺 2.1 本体直径、长度需与承认书符. 承 认 2.2 零件脚径需与承认书符. 书 3.1 印字标示不清且不可辨认. 3.2 电镀层剥落生锈或氧化. 样 3.3 玻璃管破裂或内有异物. 品 & 3.4 金属盖与玻璃管接合处不可松动. 承 3.5 印字标示不清但可辨认. 认 书 3.6 电镀刮伤但不影响电气性能. 3.7 玻璃管内不可有雾状物. 3. 外 观 目视 4. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 Sec,焊锡需附着导线95%以上. 承 认书 编制： 审核： 批准
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材料类别 检验检验 检验 项目 方式 标准 贴纸和纸箱 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (1.0) MI (2.5) 检 验 内 容 1. 尺 寸 游标卡尺 / 直尺 / 卷尺 1.1 材料长度、宽度、高度需与承认书相符. 样 品 & 承 认 书 2.1 嵌合或实装不良. 2.2 文字大小、字型需与规格相符. 2.3 纸张不得破裂损伤及字体、文字模糊但可辨认. 样 2.4 表面应加护膜而未加. 品 & 2.5 文字模糊但不可辨认. 承 2.6 纸张破损但未伤及字体. 认 书 2.7 表面加防护膜但未不完全或有气泡. 2.8 印刷颜色不可发白. 3.1 铭板经高温实验后不可变形、超泡. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 2. 外 观 目视 3. 可 靠 性 落地 实验 机 / 烤箱 承 3.2 纸箱经落地实验后不可破损. 认 书 编制： 审核： 批准：
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材料类别 检验检验 检验 项目 方式 标准 继电器和电池 文件编号: 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 检 验 内 容 1.1 零件不得呈现断路、短路现象. ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 1. 电 气 性 能 三用 电表 1.2 零件之接点阻抗不可超出规格书.要求. 承 认 1.3 继电器之极性及脚位需符合规格书要求. 书 2. 尺 寸 游标卡尺 承 认 2.2 电池之直径、长度需与承认书相符. 书 3.1 本体不得有破损、裂痕现象. 3.2 应有绝缘套而未套者. 样 3.3 表面不得有金属杂质. 品 & 3.4 表面不得有非金属杂质. 承 3.5 剥线处不得沾锡不良. 认 书 3.6 其引线不可长度不一、过长或过短. 3.7 本体印字不可模糊不清、错误. 2.1 继电器长度、宽度、高度需与承认书相符. 3. 外 观 目视 4. 可 靠 性 编制： 审核： 批准：
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